目前，基于手机移动终端作为IC卡模式按照应用场景可分为两种：金融应用和非金融应用（图1）。 　　IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 　　移动支付市场需求及面临主要问题 　　中国是一个拥有巨大潜力的手机移动支付市场。目前已有超过5亿的手机用户、1.5亿信用卡用户，以及数量庞大的一卡通用户。随着3G时代的演进，这些用户将从传统的现金或信用卡支付转向全新的非接触式手