根据富比世（Forbes）报导，韩厂海力士（Hynix ）推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM，号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍，海力士并表示，将推出针对手机平台，结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装（MCP）产品。 　　海力士该款晶片不但速度快，连体积也号称是全球最小的手机用记忆体晶片，大小仅8mm × 10mm，容量为512Mb，资料传输频宽为每秒1.6 GB，运作时脉为200Mhz，较海力士现有的手机记忆体晶片产品快上1.5倍，可望提高海力士在手