2007年9月30日，赛普拉斯半导体公司近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB:trade_mark: TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封装，外形尺寸仅为2.2 mm x 1.8 mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外，这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用（如手机、PDA、PMP和GPS装置等）节省了

赛普拉斯半导体公司近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封装，外形尺寸仅为2.2 mm x 1.8 mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外，这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用（如手机、PDA、PMP和GPS装置等）节省了板卡空间并延长了电池使用时间。　　MoBL-U