富士通微电子(上海)有限公司最新推出的全新Mobile WiMAX芯片组，适用于智能手机和PDA等Mobile WiMAX设备。这款芯片组包含型号为MB86K22、MB86K52、MB39C316的三款芯片，它们可用以提供目前最具竞争力的12×12mm尺寸规格的WiMAX模块中。 　　MB86K22是使用65nm CMOS工艺的基带芯片。与上一代产品相比，MB86K22的工作电源电压减少了36%。电源门控技术可切断器件内未用区域的电源，整个Mobile WiMAX模块仅耗电0.5mA，从