美国高通采用45nmCMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC。 　　高通把支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能封装在一枚芯片中，除数字基带电路外，还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时，可以大幅减少部件个数。该公司表示，（使用该芯片）可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。     支持最大10.2Mbps的HSPA＋ 　　此次发布的是该公司单芯片IC系列“QSC（QUALCOMMSingleCh