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  1. 通信与网络中的BroadLight交付GPON Soc样片 将亮相日本光纤通讯展

  2. BroadLight日前宣布成功交付BL2000 GPON系统芯片解决方案样片,包括PON maker软件BL3000O LTMAC的端到端GPON产品。   BroadLight将参加于1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展,并演示GPON系统。“预计未来几年GPON将成为增长最快的PON市场,”BroadLight公司首席执行官AndyVought说。   BroadLight推出的是采用BL2000 GPON系统芯片(SoC)、面向注重成本的ONT应用以及包括PON maker软件和BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:32768
    • 提供者:weixin_38622125