Broadcom公司宣布，业界第一个65nm处理技术的千兆以太网（GbE）交换机可以提供使用。Broadcom将其先进的65nm知识产权（IP）系列产品用来开发新一代智能GbE交换机StrataXGS? 200系列，从而加速了可靠而又统一的通信基础设施的构建。利用65nm技术，以达到空前的集成度，这也为局域网（LAN）、服务提供商及数据中心提供了低功耗硅解决方案并降低了整个系统的应用成本。日前的发布扩大了Broadcom网络芯片市场中的领导地位，而目前他们已经拥有用于GbE交换集成电路（ICs）

Broadcom（博通）公司宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在，千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平，可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网（FE）连接能