全球M2M通信模块供应商Cinterion Wireless Modules日前宣布，向全球推出其新的可扩展平台模块——TC63i、TC65i和MC75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术，提供了重大改进，其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼容现有的可扩展平台产品，给予客户充分的灵活性。 　　有了现在推出的第二代可扩展平台，Cinterion加强了对现有的非常成功的产品系列的不断发展和扩展。新技术的核心采用65纳米结构的先进ARM9处理器，并结合经实地验证的可靠Cinterion M2M软件套