IF228/IF206芯片的技术特点 　　集成度高，超小尺寸 　　IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm，极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装，大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。 　　解调性能强