卓联半导体(Zarlink Semiconductor)日前推出单芯片全业务第2层以太网交换机ClassSwitch平台，以及该平台的两款新型器件。新型平台是为支持基于如IPTV等分组应用的网络接入设备而设计。     据介绍，该平台支持线路卡或紧凑系统的低成本设计，这些线路卡或紧凑系统部署在中心局、电缆头端或客户驻地设备中，通过快速和千兆位以太网实现多个实时应用的集中、检查和修改。这些器件支持IP组播(multicast)分组业务转发，这是第一英里连接中传送IP视频的一个关键特性。