德州仪器(TI)日前宣布推出一款基于DSP的新型电信级局端设备平台，该产品将帮助固定、有线与移动服务供应商实现从现有网络到多服务(语音、视频和数据服务)IP网络的转变，并将于2006年下半年向目标客户提供。通过在单个基于SoC的解决方案中集成全部所需功能，能够满足各种服务供应商对网络的需求。     据介绍，TI新型电信级局端设备平台包含三大组件——硅芯片、软件与包括评估板在内的参考设计。硅芯片技术架构在TI此前的VoIP局端设备架构上实现进一步扩展，拥有更高的解决方案密度以及支持更多种应用的能