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  1. real6410原理图

  2. E6CORE核心板有在6cm*6 cm的面积上集成了Samsang公司的S3C6410芯片、两片16位的128M Byte mobile DDR、1G Byte的MLC型NandFlash K9G8G08、电源管理单元、100M 公司的以态网芯片DM9000AEP、具有双路输入和输出的Wolfson公司的WM9713、 SandDisk的iNand Flash、核心板170脚2.0mm的邮票孔引出
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-09-21
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:zhaofeimz
  1. CAM350详细教程打包

  2. CAM350详细教程,新手必备,包括邮票孔制作,V-cut制作,拼版制作详解,快捷键介绍,使用说明。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-04-16
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:vitamin126
  1. 串口蓝牙资料

  2. 串口蓝牙资料XLBT232-D0101蓝牙模块采用 CSR BlueCore 芯片,配置 6-8Mbit 的软件存储空间, 支持 AT 指令,用户可根据需要更改 SPP 角色(主、从模式)以及串口波特率、 设备名称、配对密码等参数,使用灵活。 XLBT232- D0101蓝牙模块采用邮票孔方式,适用于批量贴片生产, IO 多,适合于不用同 要求的客户使用多层电路 ,半孔、沉金工艺,真材实料,与市面上 的所谓多层、甚至双层 的蓝牙模块有着本质的区别,并且绝对不使用翻新、拆 机 IC, 充分保证了
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2012-08-16
    • 文件大小:272384
    • 提供者:zhaoyanglee
  1. S5pv210 邮票孔测试架

  2. S5pv210 邮票孔测试架
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-11-08
    • 文件大小:7340032
    • 提供者:kangear
  1. CoM-9G45数据手册

  2. 产品使用和设计说明书,该产品采用邮票孔的结构方式,是最方便使用的ARM9工控模块。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-27
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:szembed
  1. EVDO 3G模块SIM6320

  2. SIM6320是EVDO 3G模块,邮票孔封装,体积小,工业级产品,下载速度快
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-09-18
    • 文件大小:141312
    • 提供者:jslkzjslkz
  1. 物联网专用模块SIM800DS

  2. SIM800DS是物联物专用模块,支持双卡单待,适合中国移动定制,邮票孔封装,体积小。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-09-18
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:jslkzjslkz
  1. GPRS+GPS+GLONASS+GALILEO+QZSS伍合一模块

  2. SIM968模块支持GPRS+GPS+GLONASS+GALILEO+QZSS,工业级,邮票孔封装,体积小,四频
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-09-18
    • 文件大小:185344
    • 提供者:jslkzjslkz
  1. GPRS+GPS二合一模块

  2. SIM928支持GPRS+GPS,4频,工业级,邮票孔封装,
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-09-18
    • 文件大小:159744
    • 提供者:jslkzjslkz
  1. Samsung Cortex A8 S5PV210邮票孔核心板

  2. Samsung Cortex A8 S5PV210邮票孔核心板
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2014-10-11
    • 文件大小:975872
    • 提供者:ok175255692
  1. PCB 邮票孔半孔工艺

  2. 之前不会做邮票孔半孔,网上找了很多,不是词不达意就是没有合适的。最近自己做了一个蓝牙2.4G通信小办,使用邮票孔半孔,V-cut拼板,希望能够帮助到需要的人。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-10-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:johnwxw
  1. 弧添加邮票孔2013.rar

  2. 弧添加邮票孔
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-09-20
    • 文件大小:316416
    • 提供者:qq_40233292
  1. 半孔板SMT拼板示意图.docx

  2. 嘉立创公司描述如何实际邮票孔和拼版资料,可以大家参考, 提示:由于受到工艺限制,不同公司要求不一样,该公司要求半孔距离四个角至少5mm,如果大家邮票孔密集,空间紧张 请绕道
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-04-30
    • 文件大小:317440
    • 提供者:csslwz
  1. 全志H3核心板 邮票孔 引出100PIN H3 Core with emmc 极限超小体积35mmX25.7MM

  2. 自己画的一款核心板 基于全志H3 1GDDR3 8G emmc 包含nanopi多种电源IC原理图和封装 引出100PIN 目前尚未打板验证 仅供学习交流 如觉得不好 请指正 十分感谢
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-04-20
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:qq_32856147
  1. 请问在立创做板子并且SMT贴片,需要我输出PCB的哪些文件-SMT打样-邮票孔拼版制作方法-以此份为准-20160707-新增-综合20170424.rar

  2. 请问在立创做板子并且SMT贴片,需要我输出PCB的哪些文件-SMT打样-邮票孔拼版制作方法-以此份为准-20160707-新增-综合20170424.rar
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:278528
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 怎么做半孔焊盘-半孔工艺板的设计等.pdf

  2. 怎么做半孔焊盘-半孔工艺板的设计等.pdf深圳嘉立创公司-冯工企业QQ:800056530下单注册官网www.sz-c.com/r 2015 6s43210 t NA//8.8 发表于 我想问一下,半孔工艺怎么画的? 嘉立创小批量工程部主管]发表于2012-10-2615:33:00关于半孔工艺对于PCB厂来说是一种特殊工艺,和普通PCB板相比流 程要复杂,相对控制难度要髙,所以价柊肯定比普通板要髙,画在外形线上的且孔壁成品要做金属化的孔称做为半孔,道常设计状冮见卜 图,有两种方式,最好半孔内径
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:573440
    • 提供者:weixin_38744270
  1. SMT第三阶段什么时候开始啊-SMT打样-邮票孔拼版制作方法-以此份为准20160707.rar

  2. SMT第三阶段什么时候开始啊-SMT打样-邮票孔拼版制作方法-以此份为准20160707.rar
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:123904
    • 提供者:weixin_38743602
  1. 邮票孔拼版制作方法.zip

  2. 附件为邮票孔拼版参考,需要的朋友可以进行下载.
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2020-06-12
    • 文件大小:84992
    • 提供者:lansg
  1. 野火_EBF6ULL S1邮票孔核心板_V1.0引脚分配.xlsx

  2. 野火_EBF6ULL S1邮票孔核心板_V1.0引脚分配
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-07-02
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:weixin_49106784
  1. 邮票孔拼版制作方法.rar

  2. 只适于入门学习,老鸟不用下,下了浪费积分;只适于入门学习,老鸟不用下,下了浪费积分;只适于入门学习,老鸟不用下,下了浪费积分;
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-09-03
    • 文件大小:84992
    • 提供者:xiangyc555
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