新兴的三维(3D)集成技术是一个很有前途的解决方案,以克服互连规模的障碍,从而提供了一个机会,继续改善性能使用CMOS技术。 随着三维集成电路的制造成为可能,开发CAD工具和建筑技术是成功采用三维集成技术的必要条件。 在本文中,我们首先简要介绍三维集成技术,然后回顾EDA的挑战和解决方案,可以采用3 d ICs,最后设计和建筑技术在三维集成电路的应用,包括各种方法的调查设计未来3 d ICs,利用快速延迟的好处,更高的带宽和异构集成提供的3 d技术的能力。
智能优化方法和CAD建模技术如何有效集成并应用于工程实际是一个崭新课题。首先建立了齿轮优化设计的规范化数学模型。采用遗传算法和微粒群算法进行齿轮优化设计,阐明了两者的原理并分别给出了算法的伪代码。结合齿轮智能优化设计及三维CAD建模集成系统的开发过程,阐明了Visual Studio 2008环境下采用Pro/Toolkit二次开发Pro/ENGINEER软件的原理、方法和关键技术。系统的成功开发对于工程中齿轮的快速优化设计和三维建模有较大的应用价值,对于研究智能优化方法和CAD建模技术的无缝集