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搜索资源列表

  1. 手机开发流程框图.doc

  2. 里面整个的讲讲手机的开发过程。包括手机的设计，测试，到量产的等等过程。还有细化几个主要部分。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-09
    • 文件大小：114688
    • 提供者：hbmy_0204420

  1. 一款存储卡sd卡量产工具

  2. 手机存储卡量产工具，请放心使用，，，，，，，，，，，，，，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-15
    • 文件大小：231424
    • 提供者：xiaoyaotianya_5

  1. 手机的原理图sch和Pcb

  2. mtk手机原理图（已经好）量产。mtk,手机,sch,设计,样机

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-16
    • 文件大小：408576
    • 提供者：alienware1

  1. 群联ps2250量产工具及教程

  2. 测试无病毒 经测试100%能用 摩托罗拉手机带的绿机器人和松下4G盘都可以用这个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：mimizxy

  1. 惠荣格式化工具 手机量产

  2. 手机量产对大多数人并不陌生。 此软件专为惠荣的U盘进行格式化 简单易懂

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2011-10-21
    • 文件大小：200704
    • 提供者：fengyun4680

  1. 手机开发完整流程

  2. 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 12.USB胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-21
    • 文件大小：55296
    • 提供者：hyj920

  1. 手机研发流程

  2. 详细介绍手机的研发流程，从手机立项开始直到手机项目量产结束并关闭的全部过程介绍！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-09-24
    • 文件大小：117760
    • 提供者：lllfnmqj2006

  1. 手机移动充电宝原理图(量产版本)

  2. 手机移动充电宝原理图(量产版本) pdf资料。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-08
    • 文件大小：46080
    • 提供者：hrblxc

  1. TF卡修复_TF卡量产工具

  2. sd卡修复工具是通常SD/SDHC 存储卡文件系统以普通操作系统格式化软件被格式化，这个sd卡修复工具不遵照SD存储卡规格，从而不被手机或读卡器识别，或出现SD卡的容量变小。不能存储。存储不稳定的现象。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-07-12
    • 文件大小：184320
    • 提供者：u011380599

  1. 天迈Q1手机驱动量产刷机程序及说明

  2. 天迈Q1刷机说明及量产资源说明，以及升级说明，只缺升级主程序，主程序再找吧

  3. 所属分类：JavaME

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：524288
    • 提供者：u012486833

  1. MT6797的量产手机参考设计电路图

  2. 花了好多银子买的，大家参考下，

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2018-07-24
    • 文件大小：308224
    • 提供者：foxlx

  1. 柔性OLED量产引发未来显示技术的兴趣和猜想

  2. 话题背景据国外媒体近日报道，三星OLED柔性显示屏(可折叠屏)将有可能实现大规模量产，虽然三星尚未给出明确时间表，但预计采用OLED柔性显示屏的三星智能手机最早可能于明年上半年面市。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-10
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38502929

  1. 天利半导体两款显示驱动IC进入量产阶段

  2. 近日，天利半导体宣布面向中国大陆市场推出两款显示驱动芯片TLS8102、TLS8501，已在新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)完成流片，进入量产阶段。 　　天利半导体成立于2004年4月，是一家拥有丰富的数模混合芯片开发经验的IC设计公司。天利半导体总裁兼CTO林丰成博士介绍，Color STN显示驱动芯片TLS8102作为一款先进的高压混合CMOS芯片，专为低功耗手持显示设备而设计，可应用于手机、MP4等便携式终端。 　　TLS8102芯片由556个高压输出管脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38601499

  1. 模拟技术中的ANADIGICS量产用于三星SGH-Z620手机的功率放大器

  2. ANADIGICS宣布将向三星出售多模、多频功率放大器，以用于其新款3G手机——SGH-Z620。SGH-Z620(即Ultra Edition 11.8)为一款折迭手机，机身厚度仅为11.8毫米，内建2百万像素摄像头，具备HSDPA功能和QVGA显示屏。因ANADIGICS的penta-band(五频)WCDMA/EDGE功率放大器采用6mm×8mm×1mm单封装形式，极大地节省了电路板空间，从而有助于制造商们推出超薄多媒体手机，如SGH-Z620。  　　通过采用该公司第二代低功耗高效率技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38720390

  1. 元器件应用中的Skyworks开始量产802.11b,g接入点专用BAW滤波器

  2. Skyworks Solutions, Inc.是一家提供高性能模拟与混合信号芯片的创新公司，为移动连接提供支持。公司日前宣布，已开始批量生产首批高性能的SKY33100-360LF型体声波(BAW)滤波器，初步计划用于802.11b,g无线局域网(WLAN)接入点。与此同时，Skyworks还在开发用于个人通信系统(PCS)和通用移动电信系统(UMTS)蜂窝手机的发射前端模块的BAW滤波器和双工器。      BAW滤波器是射频架构的主要组件。Strategy Analytics预计，到2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38637665

  1. 尔必达宣布量产70纳米制程DRAM芯片

  2. 据路透（Reuters）与BusinessWire报导，日本内存大厂尔必达（Elpida）正式宣布量产70纳米制程的DRAM，其中包括1Gb与512Mb容量的DDRII内存芯片。尔必达预估，2007年第一季将开始出货，初期产能为每个月数千片晶圆，将视需求决定是否提高尔必达在日本广岛厂的70纳米制程产能。 　　尔必达指出，70纳米制程的DRAM芯片能够达到800Mhz或1Ghz的高运作频率，能够提高执行效能，同时又减少晶圆面积，提高产量并节省成本。尔比达宣称512Mb容量的新产品，将是全球最小尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38587155

  1. Hantro新型编解码器助中低端手机实现标清电视播放

  2. 由于受到手机成本及电池寿命等主要设计标准的限制，将视频性能整合到量产手机将面临诸多挑战。在日前举行的3G世界大会上，移动多媒体技术供应商Hantro公布了两项新的芯片设计，可以在资源极为受限的手机中，实现高分辨率视频的编码与解码。  　　据介绍，6170解码器与6270编码器产品为MPEG-4简单类(simple profile)、H.263 profile0、H.264/AVC基线及JPEG静止画面提供支持，达到16兆象素(Mpix)，实现每秒30帧的SDTV标准清晰度数字电视的分辨率。为了整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38717143

  1. 我国自主产权3G手机芯片量产 商用推至奥运后

  2. 本报讯 我市具有自主知识产权3G手机芯片日前开始在上海批量下线，这意味着重庆造3G手机实行了批量生产。但据重邮透露，3G手机在渝商用可能要推迟到奥运会后。 　　据悉，我市具有自主知识产权的0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”，首批2万片3G核心芯片近日在上海中芯国际集成电路制造有限公司下线，这意味着3G芯片正式实现了小批量生产。“重庆造”3G芯片目前已被我市以及苏州、上海等地的手机终端企业使用。但据重邮信科介绍，“重庆造”3G手机网络不久将在厦门、保定、青岛等10个城市启动建设，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38717896

  1. 天碁科技率先实现TD-SCDMA芯片量产

  2. 天碁科技(天碁科技（大唐、三星、飞利浦及摩托罗拉合资企业）自主设计的TD－SCDMA终端基带Modem芯片是在天碁科技所掌握的核心算法基础上开发出来的，在开发的过程中经过了充分的仿真和原型机的验证，具有极高的性能和稳定性。该芯片接口灵活功能强大，兼容多家芯片电器特性，例如支持多家芯片公司 （例如NXP 和Motorola等）的GSM/GPRS/EDGE 系统解决方案从而实现高端的双模手机功能。 在与模拟基带和射频器件接口方面, 设计有可编程配置的SPI(Serial Port control I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38694699

  1. TDK - EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产

  2. TDK株式会社（TSE:6762）开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠，并采用了IEC0603封装(EIA 0201)，其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。由于新开发的内部电极技术，TDK能够把直流电阻降低至36 m  ，从而将额定电流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下，范围在22   到120   的高阻抗值。该新贴片磁珠拥有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸，且插入高度低，仅为0.3 mm。由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38706603
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