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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-15
    • 文件大小:29696
    • 提供者:cadeda2009
  1. Sate210-F开发板硬件用户手册V2.0.pdf

  2. Sate210-F核心板具有以下主要特性: ● S5PV210处理器Cortex-A8内核,主频1GHz; ● 512MB双通道64bit DDR-800 DDR2内存; ● 板载256MB SLC NADN FLASH闪存和4GB eMMC闪存(用户可定制更大容量); ● 1路通用数据总线Xm0(16bit数据线16bit地址线2个片选); ● 1路完整RGB888 LCD接口; ● 1路摄像头接口; ● 4路UART; ● 2路USB2.0高速接口(1USB HOST,1USB OTG);
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-11-17
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:gooogleman
  1. 华北工控嵌入式工业主板SOM-6670用户手册.pdf

  2. 华北工控嵌入式工业主板SOM-6670用户手册pdf,华北工控嵌入式工业主板SOM-6670用户手册:SOM-6670是一款符合Qseven规范的系统核心模块,主要针对可携式及移动式应用所设计,基于Intel Atom E6XX系列处理器,0.6G/1.0G/1.3/1.6GHz主频,512KB二级缓存,CPU最大功耗3.9W,板载512MB DDRII 800MHz系统内存,通过金手指扩展提供SDVO和LVDS两路显示,I/O方面支持6路USB信号,系统存储上支持2个SATA,1个标准的SD
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-19
    • 文件大小:543744
    • 提供者:weixin_38743968
  1. TMS320VC5509A TL5509-EVM开发板硬件说明书.pdf

  2. TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板,采用沉金无铅工艺的2层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。采用核心板+底板方式,尺寸为200mm*106.6.5mm,核心板采用SO-DIMM、200pin金手指连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-10-23
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:tronlong_
  1. 米尔myd_jx8mx产品介绍手册免费下载(基于NXP IMX8M mini)

  2. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P)、2路MIPI-CSI视频输入、USB 3.0、Micro SD卡、4G模块、 WIFI / BT、以太网、SSD支持等外设接口,适用于智能售货、智能交通、智慧灯杆等高性行业设备行业。
  3. 所属分类:Python

    • 发布日期:2020-03-09
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:Jason_zhao_MR
  1. ARM_S5P6818.zip

  2. 不要积分,如果哪天系统自动设置了积分,联系我重新上传。 这是AltiumDesigner画的S5P6818核心板图纸,还没完工。 可用的资料有: 1. S5P6818原理图与封装(S5P4418同封装) 2. 内存颗粒的原理图与封装 3. SODIMM-DDR3的PCB形状与金手指
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:517120
    • 提供者:qq_33523299
  1. S5PV210核心板图纸

  2. 不要积分,如果哪天系统自动设置了积分,联系我重新上传。 这是AltiumDesigner画的S5PV210核心板图纸,还没完工。 可用的资料有: 1. S5PV210原理图与封装 2. 内存颗粒的原理图与封装 3. SODIMM-DDR4的PCB形状与金手指
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:34603008
    • 提供者:qq_33523299