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  1. 高速数字PCB互连设计信号完整性研究

  2. 随着数字系统时钟频率越来越高,信号跳变时间越来越短,高速数字PCB的互连设 计对整个系统电气性能的影响也越来越大"高速系统中,高速信号经过互连线时会产生一系列的信号完整性(Signalhitegrity,简称sI)问题"因此,如何处理由高速互连引起sI问题,己成为高速数字系统设计成功与否的关键问题之一" 本文主要研究由高速无源互连单元所引起的延时!反射!串扰!不连续性等SI问题" 首先分析了反射和串扰发生的机理,并给出了通过端接技术减小反射的仿真波形和通过改变传输线参数对串扰影响的仿真波形,得
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-19
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:pengwangguo
  1. PCB设计资料

  2. PCB设计注意事项,射频与数模混合类高速PCB设计 清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性(SI)的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-10-07
    • 文件大小:994304
    • 提供者:qq_17670227
  1. 高速PCB信号完整性可制造性设计

  2. 1.阻抗设计:布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升,给PCB厂阻抗控制带来极大挑战,理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响,对设计者很关键;同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视,经常出现信号过孔设计被改动很大的情况,因此,PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择:高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛,不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同,搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时,PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大,影响HVLP铜箔效果,因此加工时应注
  3. 所属分类:网络设备

    • 发布日期:2018-05-23
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_42293080
  1. PCB特性阻抗资料合集

  2. PCB的阻抗控制与前端仿真(SI9000的应用).pdf PCB叠层设计及阻抗计算.pdf PCB特性阻抗的原理与应用-YANTAT.pdf PCB阻抗设计及计算简介.pdf PolarSi8000阻抗计算基本知识.pdf 电路板阻抗介绍(Polar公司提供).pdf 如何做好阻抗控制讲义资料.PDF 特性阻抗设计及附连边的制作简介.pdf 阻抗和损耗控制的挑战--兴森快捷.pdf 阻抗控制計算-----Polar si9000.pdf 阻抗模板兴森.xls 阻抗原理以及在高速PCB中的运用.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-07
    • 文件大小:39845888
    • 提供者:u014159425
  1. 数模混合类高速PCB设计资料.zip

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性( SI)的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-16
    • 文件大小:848896
    • 提供者:qq_25434963
  1. ADI高速、混合、微弱信号布线指南

  2. ADI公司关于高速混合信号布线的应用说明,包括PCB叠层,接地,阻抗控制,去耦,散热等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-02-23
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:scsdt
  1. 主板pcb层叠结构与阻抗控制

  2. 高速电路叠层设计,高速通信信号线阻抗控制
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:caoboljsinacn
  1. 阻抗控制 高速PCB

  2. 高速PCB布线技术 PCB布线阻抗控制技术
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-03-19
    • 文件大小:812032
    • 提供者:tangzy710
  1. 阻抗控制为什么是50欧姆

  2. 高速PCB布线时一般需要控制阻抗,单端50欧姆,差分100欧姆,阻抗控制为什么是50欧姆?
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-09-27
    • 文件大小:30720
    • 提供者:zhaolei8_8
  1. PCB高速设计信号完整性5个经验

  2. 在高速PCB电路设计过程中,经常会遇到信号完整性问题,导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号,实则不然。我们知道任何信号都可以由正弦信号的N次谐波来表示,而信号的最高频率或者信号带宽才是衡量信号是否是高速信号的标准。1、隔离一块PCB板上的元器件有各种各样的边值(edge rates)和各种噪声差异。对改善SI最直接的方式就是依据器件的边值和灵敏度,通过PCB板上元器件的物理隔离来实现。图1是一个实例。在例子中,供电电源、数字I/O端口
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:183296
    • 提供者:weixin_38666208
  1. PCB关键信号如何去布线

  2. 在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。 模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38612568
  1. PCB关键信号如何去布线?

  2. 在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。 模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-12
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38663701
  1. 浅谈PCB的阻抗控制

  2. 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:189440
    • 提供者:weixin_38638312
  1. PCB阻抗控制技术

  2. 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和大家分享。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:163840
    • 提供者:weixin_38590355
  1. PCB技术中的解答PCB设计技巧疑难解析(二)

  2. 10、关于test coupon。   test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以, test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, tes
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:99328
    • 提供者:weixin_38570459
  1. 几种PCB传输线信号损耗测量方法

  2. 1、前言  印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。  PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上,覆铜板(CCL)厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗;而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。  针对高速PCB设计和使用,如何快速、有效地测量PCB传
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:76800
    • 提供者:weixin_38659648
  1. 解答PCB设计技巧疑难解析(二)

  2. 10、关于test coupon。   test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以, test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, test
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38638002
  1. pcb设计中的阻抗计算方法

  2. 关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解。俗话说的好,工欲善其事,必先利其器。要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之。    在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的步。阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例。   阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:256000
    • 提供者:weixin_38721119
  1. pcb关键信号如何去布线

  2. 在pcb布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。    模拟信号布线要求   模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。   对模拟信号的处理主要体现在以下几点:   1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。   2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。   3. 限定布线区域
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38536397
  1. 高速PCB设计影响信号质量的5大问题

  2. 在高速PCB设计中,“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节,还是在测试环节,信号质量都值得关注。在本文中,我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。  根据目前工作的结论,信号质量常见的问题主要表现在五个方面:过冲,回冲,毛刺,边沿,电平。  1)过冲   ▲过冲图  过冲带来的问题是容易造成器件损坏,过冲过大也容易对周围的信号造成串扰。造成过冲大的原因是不匹配,消除的方法有始端串电阻或末端并阻抗(或电阻)。  2)毛刺  ▲毛刺图  毛刺作用在高速器件上,容易造成误触发、控制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38614377
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