注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响

  2. 降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响，李永亮，申人升，以金（Au）为键合层，利用晶圆键合机将氮化镓（GaN）基发光二极管（LED）外延片和硅（Si）衬底进行键合。通过测量键合前后样品的弯�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38582716