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  1. 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2.  焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-27
    • 文件大小:314368
    • 提供者:weixin_38721119
  1. PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介   焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。   相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。   本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。   CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:269312
    • 提供者:weixin_38637884
  1. 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

  2. 简介   焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的机械连接方式。   相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。   本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。   CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。 图1. 垂直安装的垂直贴装封装 图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:315392
    • 提供者:weixin_38744694