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========PCB封装形式详解========
关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节) 附录一:集成电路各类封装及引线系列索引 附录二:国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 是扫描式的PDF文档,版面很清晰。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-03
文件大小:3145728
提供者:
vincent101
集成电路的封装介绍 中文
分别讲了陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装一些内容,自认为讲的还不错!!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-10
文件大小:3145728
提供者:
van_adams
PCB封装手册介绍各种集成电路的封装
第一章、概述 一、集成电路封装的作用和要求 二、集成电路封装的变革 三、封装类型、名称和代号 四、集成电路封装图示 五、集成电路引出端的编号和识别标志 六、封装外形尺寸符号的含义 七、封装结构中几个外形尺寸的说明 第二章、陶瓷封装 第三章、塑料封装 第四章、金属封装 第五章、其他封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-01
文件大小:3145728
提供者:
adou1020
关于集成电路的封装的一些信息
介绍关于集成电路封装的一些知识 分为概述、塑料封装、陶瓷封装、金属封装等几章,对于设计电路板或者了解相关芯片封装的知识很有帮助。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-07-11
文件大小:3145728
提供者:
zrzhit
集成电路芯片封装知识介绍
介绍与芯片封装有关的知识 陶瓷、塑料、金属、带光窗、带散热板、有机树脂充填封装等
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-08-12
文件大小:3145728
提供者:
zjyulizi
PCB封装详解手册.pdf
PCB封装详解手册.pdf 陶瓷封装、塑料封装、金属封装、其它封装
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-12-08
文件大小:4194304
提供者:
mdc8678361
PCB封装详解手册.pdf
详细介绍了陶瓷封装、塑料封装、金属封装、其它封装,包括其来源及画法,共147页,对于画PCB板的朋友很有帮助
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-06-03
文件大小:4194304
提供者:
liucheng_34
2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:506880
提供者:
weixin_38657465
显示/光电技术中的Vishay新型白光功率LED采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装
Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻以及 9000mcd~18000mcd 的高光功率,主要面向热敏应用。 凭借 0.75mm 的超薄厚度,VLMW82..LED的CLCC-2扁平陶瓷封装可实现能够达到最大光输出的额外电流驱动,同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命,这使它们在热管理为主要考虑因素且空间受限的应用中成
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-19
文件大小:52224
提供者:
weixin_38720461
显示/光电技术中的首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED(Vishay)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封装且具有低达 50k/W 的低热阻,而采用 CLCC-6 扁平封装的 VLMW64.. 系列则具有 40k/W 低热阻及
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:51200
提供者:
weixin_38640984
电源技术中的EM推出低功率晶振 采用小型表面陶瓷封装
EM微电子近日推出的32kHz晶体振荡器EM1564具有稳定性好、精度高、工作电压范围宽等特点,功耗低,采用小型表面陶瓷封装。该款晶体振荡器集成了32.768kHz调谐音叉晶体和高级CMOS电路,采用表面封装,高度为1.2mm。它的精度高(出厂时进行了频率调整),稳定性达0.2ppm/V,工作电压范围在1.2V至5.5V之间,电流为300nA。 该晶体振荡器的工作温度范围在-40℃至85℃之间,可扩展到125℃。它是无铅器件,符合RoHS。EM1564主要可用于数字系统的通用晶体振荡器,如各
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-27
文件大小:43008
提供者:
weixin_38557515
显示/光电技术中的Vishay推出CLCC-6扁平陶瓷封装VLMx62系列SMD LED
Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列,该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd~9000mcd 的高光功率,主要面向对热敏感的应用。 凭借仅 0.9mm 的超薄厚度,VLMK62, VLMY62, 及VLMW62器件的 CLCC-6 扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动,以实现最大光输出,同时可保持最长 50,000 小时的较长使用寿命,从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:48128
提供者:
weixin_38668776
显示/光电技术中的Vishay 推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的 SMD LED
Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的业界第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列,该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd~9000mcd 的高光功率,主要面向对热敏感的应用。 凭借仅 0.9mm 的超薄厚度,VLMK62, VLMY62, 及VLMW62器件的 CLCC-6 扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动,以实现最大光输出,同时可保持最长 50,000 小时的较长使用寿命,从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想光
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:81920
提供者:
weixin_38545243
显示/光电技术中的Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达35lm/W
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。 这些VLMK61,VLMY61及VLMW61器件的CLCC6陶瓷封装可实现能够产生最大光输出的额外电流驱动,同时保持了长达50,000小时的运行寿命。其高效的散热功能使CLCC6成为主要担心热量累积的群集或矩阵式设计的理想光源。 VLMx61系列中的这些
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-03
文件大小:57344
提供者:
weixin_38678406
显示/光电技术中的Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达3...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。 这些VLMK61,VLMY61及VLMW61器件的CLCC6陶瓷封装可实现能够产生最大光输出的额外电流驱动,同时保持了长达50,000小时的运行寿命。其高效的散热功能使CLCC6成为主要担心热量累积的群集或矩阵式设计的理想光源。 VLMx61系列中的这些新型LED专
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:57344
提供者:
weixin_38707240
Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达3
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。 这些VLMK61,VLMY61及VLMW61器件的CLCC6陶瓷封装可实现能够产生最大光输出的额外电流驱动,同时保持了长达50,000小时的运行寿命。其高效的散热功能使CLCC6成为主要担心热量累积的群集或矩阵式设计的理想光源。 VLMx61系列中的这些新型LED专
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:57344
提供者:
weixin_38681082
PCB技术中的陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制
(天水天光半导体有限责任公司,甘肃 天水 741000)摘 要:简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性,主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化,尽可能在较低的温度下进行封盖。 关键词:集成电路,水汽含量,稳定性 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)07-0047-03 1 引言随着电子装备和系统对可靠性和使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及寿命贮存期提出
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:99328
提供者:
weixin_38655484
显示/光电技术中的Vishay推出SMD LED系列,采用CLCC6陶瓷封装
Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率SMD LED系列。VLMx61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。 这些VLMK61, VLMY61, 及VLMW61器件的CLCC6陶瓷封装可实现能够产生最大光输出的额外电流驱动,同时保持了长达50,000小时的运行寿命。其高效的散热功能使CLCC6成为主要担心热量累积的群集或矩阵式设计的理想光源。 VLMx61系列中的这些新型LED专门针对汽车
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-05
文件大小:46080
提供者:
weixin_38555616
显示/光电技术中的Vishay 推出CLCC6 陶瓷封装的高强度功率 SMD LED
Vishay推出采用 CLCC6 陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率 SMD LED 系列。VLMx61 系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强度。这些VLMK61, VLMY61, 及VLMW61器件的 CLCC6 陶瓷封装可实现能够产生最大光输出的额外电流驱动,同时保持了长达 50,000 小时的运行寿命。其高效的散热功能使 CLCC6 成为主要担心热量累积的群集或矩阵式设计的理想光源。 VLMx61 系列中的这些新型 LED 专门针对汽车与运输、消费类及普通应用中的背光及照明
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-04
文件大小:87040
提供者:
weixin_38624975
多层陶瓷封装外壳的微波设计
(中国电子科技集团公司第五十五研究所)摘要:随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能。1 前言 当今世界科技的发展日新月异,在信息化进程中微电子技术一直起着先导和核心作用,随着全球信息化、网络化时代的到来,微电子技术在国民经济中的地位也显得越来越重要。微电子封装为微电子系统提供机械
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:87040
提供者:
weixin_38752459
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