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搜索资源列表

  1. 多层片式陶瓷电容器（贴片电容）选用基本知识

  2. 多层片式陶瓷电容器（贴片电容）选用基本知识， X5R，X7R，Y5V，COG等多种规格参数详解

  3. 所属分类：硬件开发

  1. X9R特性BaTiO3基多层陶瓷电容器瓷料的研究

  2. X9R特性BaTiO3基多层陶瓷电容器瓷料的研究，陈磊，刘韩星，本文采用固相合成法研究了(0.8-x)BaTiO3-0.10BiScO3-0.10PbTiO3 -xPb(Ni1/3Nb2/3)O3（x=0.05～0.20）陶瓷，并用X射线衍射仪，扫面电子显微镜和介温性能�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38656609

  1. Ce4+掺杂的(Ba0.7-xSr0.3Cax)TiO3陶瓷电容器的研究

  2. Ce4+掺杂的(Ba0.7-xSr0.3Cax)TiO3陶瓷电容器的研究，郭倩，曲远方，本实验采用单因素变量法分别研究了(Ba0.7-xSr0.3Cax)TiO3基电容器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：372736
    • 提供者：weixin_38655561

  1. CT4203型军用多芯组陶瓷电容器

  2. CT4203型军用多芯组陶瓷电容器，时分难找，分享给大家。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：meguard

  1. SiC陶瓷电容器研究

  2. SiC陶瓷电容器研究. 论文 免费 下载

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qianxiang0000

  1. 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理

  2. 片式多层陶瓷电容器的特点 1、等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低。 2、额定纹波电流大。 3、品种、规格齐全。 4、尺寸小（耐压10V）。 5、无极性。 片式多层陶瓷电容器的优点 1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手。 2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路。 3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额。 4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理 如下图所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 什么是PC高压脉冲陶瓷电容器

  2. 本文将介绍什么是PC高压脉冲陶瓷电容器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38640984

  1. 基础电子中的最高使用温度200℃ 村田开发可使用导电性粘合剂的多层陶瓷电容器

  2. 概要 　　株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器，可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。本系列样品已经出厂，将在2016年内开始批量生产。 　　*1导电性粘合剂：能缓解由温度变化带来的电路板和元器件的膨胀收缩所引起的紧张状态，具有较长的高温循环使用寿命。 　　背景 　　在近年的汽车市场上，以提高安全性和环保性能为目的的各种功能的电子控制化急速发展，安装电子设备的比例不断增高。其中发动机舱内安装的电子设备由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38677234

  1. 基础电子中的基于啸叫对策用带金属端子的小型独石陶瓷电容器的商品化

  2. 随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。　　独石陶瓷电容器产生啸叫的原理　　由于强电介质陶瓷的电致伸缩效应（又称压电效应），当施加交流电压时，独石电容器就会向堆叠方向发生伸缩。这是根据电介质一般的泊松比为0.3的特性、与堆叠方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会产生伸缩

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38665814

  1. 数据转换/信号处理中的应用中高压陶瓷电容器的LED球泡灯噪声对策

  2. 【导读】近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的LED球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用寿命长而实现了高生态性，对于其搭载的电子元器件同样也被要求小型薄型化，使用寿命长。 　　LED球泡灯因配备了功率为10W左右的小功率电源，主要是使用电解电容和薄膜电容器达到了平滑功能，但使用小型且更长寿命的陶瓷电容器的事例也在增加。 比传统的陶瓷材料能获得更高静电容量的陶瓷电容器，本文将对其特性进行介绍，并介

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：226304
    • 提供者：weixin_38628243

  1. 元器件应用中的村田陶瓷电容器：站在用户立场上追求最尖端封装技术

  2. 站在用户立场上追求最尖端封装技术，开拓独石陶瓷电容器的新潜力 　　作为独石陶瓷电容器的龙头生产厂家，村田制作所的竞争力来自于小型化与大容量化的技术。为了最大限度地发挥这种优势，该公司还倾注精力开发封装技术。为了开拓新的市场与用途，除了先进的设备，发展与之匹配的封装技术也是必不可少的。为此设置了专门的技术部门，尽先行之责，为客户开发适用于最先端设备的封装技术。同时，还想客户之所想，及时提供有关在封装时可能面临的各种问题的解决方案。（优质陶瓷电容厂家点击http://www.dzsc.com/pr

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38729269

  1. 元器件应用中的使用片状独石陶瓷电容器的电路设计

  2. 片状独石陶瓷电容器已诞生近50年。其间，片状独石陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化。由此，片状独石陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中夺取市场，势力范围不断扩大（图1）。比如静电容量范围在10μ～100μF的产品中，2002年片状独石陶瓷电容器的所占比例几乎为零，但随着向小型化和大容量化方向发展，到2005年可向市场投放产品中，片状独石陶瓷电容器的所占比例就升至约1/3，到2007年更是提高到了约2/3（图2）。 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38556394

  1. 元器件应用中的陶瓷电容器

  2. 陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放到炉内加热，而后分开形成单个电容器。陶瓷电容器可做成各种形状，包括直接焊到金属基片上的单片。 　　基本的电介质材料的介电常数虑在室温下高达3000，在125℃时变为10 000。栳为最大值时的温度叫做“居里点”。加入一些附加成分后，居里点能够降低，温度变化减小，也可以获得负的温度系数。 　　陶瓷电容器可以制作成各种各样的形状，包括可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38518668

  1. 元器件应用中的能提供优异的直流偏置性能的多层陶瓷电容器

  2. Taiyo Yuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采用多层技术，结合镍内、外电极，从而延长了元件寿命。该公司声称，与钽和铝电介电容器相比，CG系列电容器具有更高的击穿电压和更低的ESR，并产生更低的高频阻抗和热量。　　这种表面安装的MLCC，有5种SMT外壳尺寸，在不同的电压下容量范围为0.01μF～1μF。该种电容

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38688403

  1. 元器件应用中的CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格

  2. 表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格 　　注:容量代码用三位数字组成，前两位为有效数，后一位为加的零数，若有小数点,则用R表示。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38526780

  1. 元器件应用中的CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器介质技术参数

  2. 表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器介质技术参数  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38687218

  1. 元器件应用中的片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系

  2. 片状多层陶瓷电容器，通常采用的尺寸标准有8种，它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。                                                    表:片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38682076

  1. 元器件应用中的片状多层陶瓷电容器结构

  2. 片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd，中层为镀Ni或Ca，外层镀Sn或Sn－Pb)，易于焊接，也可改善耐热及耐湿性。 图:片状多层陶瓷电容器结构  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38532849

  1. 元器件应用中的AVX推出多层陶瓷电容器，锁定高可靠性应用..

  2. AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。  　　该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME)，具有较好的现场可靠性和成本效益。每一个APS产品批号都配备了符合性证明书，并按照季度向所有APS客户提供可靠性封装。  　　下列为按照不同质量要求的封装及产品号：  X7R介质元件：包含BME电极和铜引线，采用Ni/Sn镀覆膜；  X7R介质元件：包含BME电极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38641764

  1. 片状独石陶瓷电容器

  2. 片状独石陶瓷电容器的尺寸比砂糖粒还要小。对于这一微小部件在电子设备中所起到的作用，大家知道多少呢。片状独石陶瓷电容器担负着为半导体器件提供电力供应的支持，消除导致误操作及性能下降的噪声等等重要的职责。而且，以微细加工技术制造的微处理器、DSP、MCU及FPGA等半导体器件，如果没有片状独石陶瓷电容器的话也无法正常工作。　　小型化和大容量化的历史　　目前，片状独石陶瓷电容器的市场规模在铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器等各种电容器中。2008年日本国内供货量为6278亿个，日本国内供货金额达到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38748875
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