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  1. 元器件应用中的陶瓷电容耐压不良失效分析

  2. 摘要：通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验     分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷     -环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。     注：     1、NG=过程不良，应用于生产制造管理     2、SEM(scanning electron microscope)：扫描式电子显微镜     3、EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38699724

  1. 基础电子中的陶瓷电容失效原因分析

  2. 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。 　　内在因素主要有以下几种： 　　1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 　　2.烧结裂纹 (fir

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38518722

  1. 陶瓷电容失效原因分析

  2. 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。 　　内在因素主要有以下几种： 　　1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 　　2.烧结裂纹 (fir

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 陶瓷电容耐压不良失效分析

  2. 摘要：通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验     分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷     -环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。     注：     1、NG=过程不良，应用于生产制造管理     2、SEM(scanning electron microscope)：扫描式电子显微镜     3、EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：190464
    • 提供者：weixin_38683895

  1. 多层陶瓷电容（MLCC）漏电原因分析

  2. MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。 　　而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。 　　 　　一、 内在因素 　　1. 空洞 Void 　　电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38584148