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搜索资源列表

  1. 常见集成电路封装图 及封装号

  2. 常用集成电路的封装图及封装号都在里面，希望对大家有所帮助！！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：231424
    • 提供者：wenjiang1129

  1. IC封装技术简介（图文并茂）.pdf

  2. IC封装技术简介（图文并茂），基本囊括了目前主要的集成电路封装形式，适合初学者了解记忆。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wutonglxg

  1. 传统集成电路封装技术(清华微电子所)

  2. 传统集成电路封装技术(清华微电子所)！！！！！！！！！！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：bn813

  1. 集成电路封装、芯片封装术语详解

  2. 各种IC封装、集成电路封装、芯片封装详解

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-02
    • 文件大小：185344
    • 提供者：xuezhongaozhu

  1. 各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标

  2. 各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片，DOC文档格式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ytj1981

  1. 集成电路封装知识详解

  2. 对各种集成电路的封装类型，优缺点，原理等进行了系统详细的图文并茂的讲解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wind198

  1. 集成电路封装的理论.pdf

  2. 集成电路封装的理论.pdf，详细描述了集成电路封装的理论，格式pdf文档。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yaohsin1979

  1. 集成电路封装

  2. 给类IC以及三极管的封装尺寸 和外观图片比较全面是PCB设计者的重要参考资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-20
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：diodes_1

  1. ansys集成电路封装实验报告

  2. 集成电路封装实验报告 焊点的热疲劳失效（可靠性）是电子封装领域的关键问题之一。电子器件在封装及服役条件下，由于功率耗散和环境温度的变化，因材料的热膨胀失配在SnPb焊点内产生交变的应力和应变，导致焊点的热疲劳失效。 由于BGA封装中的焊点的几何尺寸很小，用一般的实验方法难以对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。理论方法（如有限元分析方法）可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其历史进行详尽的描述，是评价焊点可靠性的重要途径。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：59392
    • 提供者：lantianbao2

  1. 单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

  2. 本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38501751

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 集成电路封装形式有哪几种

  2. 本文主要介绍了一下关于集成电路封装形式有哪几种？希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38741030

  1. 集成电路封装流程(英文PPT)

  2. 集成电路封装流程(英文PPT)IC封装流程(英文PPT) 集成电路封装流程(英文PPT)

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ahhfdkx

  1. 几种常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38519387

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究

  2. 摘　要：集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力，低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。 　　1 前言 　　随着集成电路的发展，小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38743084

  1. 基础电子中的集成电路封装上的缩写字母是什么意思

  2. 集成电路的封装型式现在差不多快200种，确实是一个比较复杂的内容，我们仅把经常用到的一些集成电路封装缩写及其名称列于表1供参考。       表1部分集成电路封装缩写表    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：292864
    • 提供者：weixin_38536349

  1. PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38695751

  1. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究

  2. 摘　要：集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力，低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。 　　1 前言 　　随着集成电路的发展，小型化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38631401

  1. 集成电路封装术语整理

  2. 晶圆生产的目标 　　芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 　　集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。 　　下面，为了更好的理解芯片的结构，小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。 　　晶圆术语 　　1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码：所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38622962
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