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  1. 芯片封装类型主要有哪几种（搜集整理的）

  2. 1、DIP DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 ............

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：19456
    • 提供者：haifengqingfu

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 集成电路封装形式有哪几种

  2. 本文主要介绍了一下关于集成电路封装形式有哪几种？希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38741030

  1. 几种常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38519387

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38610717