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  1. 集成IC的介绍

  2. IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：bb1388356

  1. 单片机教程-(第2版)单片机原理与应用系统设计实用教程

  2. 计算机（Computer）俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。计算机可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-11-09
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：qq_32604493

  1. 电子元器件综合知识大全

  2. 第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor） 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号： R 或 WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-07-24
    • 文件大小：673792
    • 提供者：chmkk

  1. soc试题库.doc

  2. SoC是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别，其相关内容包括集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、封装、测试等等。跟“芯片”的定义类似，SoC更强调的是一个整体，在集成电路领域，给它的定义为：由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统及其承载的嵌入式软件。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-18
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_42421232

  1. 利用计算机设计单片开关电源讲座.mht

  2. 瞬态电压抑制器亦称瞬变电压抑制二极管，其英文缩写为TVS（TransientVoltageSuppressor），是一种新型过压保护器件。由于它的响应速度极快、钳位电压稳定、体积小、价格低，因此可作为各种仪器仪表、自控装置和家用电器中的过压保护器，还可用来保护单片开关电源集成电路、MOS功率器件以及其它对电压敏感的半导体器件。瞬态电压抑制器是一种硅PN结器件，其外型与塑封硅整流二极管相似，见图1（a）。常见的封装形式有DO－41、A27K、A37K，它们在75℃以下的额定脉冲功率分别为2W、5W

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-29
    • 文件大小：16384
    • 提供者：qq_39973198

  1. PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册.pdf

  2. PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册pdf,PHILIPS 单片16/32位微控制器LPC2880,LPC2888微控制器数据手册目录 6.16模拟IO 616.特性. 6.17USB2.0高速设备控制器 22 6.17.1特性 22 6.18 SD/MMC卡接∏1.… 6.181特性 ……… 23 6.19LCD接口 6.191特性 6.20时钟和功率搾制 6,20.1特性 6.20.2复位. 620.3晶体振荡器 6.20.4PLL.. 24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：611328
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38704870

  1. 单片机与DSP中的解析时钟日历芯片DS12C887

  2. DS12C887实时时钟芯片功能丰富，可以用来直接代替IBM PC上的时钟日历芯片DS12887,同时，它的管脚也和MC146818B、DS12887相兼容。实时时钟的缩写是RTC（Real_Time Clock）。 RTC 是集成电路，通常称为时钟芯片。RTC通常为8PIN,有SOP8、MSOP8、TSSOP8等多种封装。其中有6个I/O口的功能是一样的，分为：晶体接口2PIN、MCU接口2PIN、主电源1PIN、地1PIN.这样就剩下2个I/O的功能定义被区分开了。所以会有许多的RTC型号。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38626032

  1. 浅谈MEMS发展历史和芯片封装

  2. MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本被称为微机械，在欧洲被称为微系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。 　　组成部分 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38699593

  1. LED的相关介绍

  2. LED的简介及优缺点：      LED（LightingEmittingDiode）是发光二极管的英文缩写，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED优点一、体积小 二、耗电量低 三、使用寿命长 四、高亮度、低热量 五、环保 六、坚固耐用 七、多变幻 八、技术先进。虽然LED的能效非常高，但它绝非完全环保的选择，只是蕴含的潜在危险和其他照明技术不同罢了。    一、封装工艺     LED（LightingEmittingDiode发光二极管）封装是指发光

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38742532

  1. 显示/光电技术中的液晶面板驱动IC引起的故障

  2. 目前，在液晶显示器使用的液晶面板中，驱动IC与液晶屏大多使用TAB（TCP）连接方式。TAB的含义是“各向异性导电胶连接”，是一种将驱动IC连接到液晶屏上的方法；而TCP的含义是“带载封装”，是一种集成电路的封装形式，TCP封装将驱动IC封装在柔性电缆上。TAB驱动IC连接方式就是将TCP封装的驱动IC的两端用“各向异性导电胶”（缩写为ACE）分别固定在电路板和液晶屏上。TAB和TCP两个术语有时经常混用，但常常都是指一个相同的意思。　　TAB连接方式的缺点是TCO连接电缆（连接引脚）容易受损断

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38749268

  1. 基础电子中的集成电路封装上的缩写字母是什么意思

  2. 集成电路的封装型式现在差不多快200种，确实是一个比较复杂的内容，我们仅把经常用到的一些集成电路封装缩写及其名称列于表1供参考。       表1部分集成电路封装缩写表    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：292864
    • 提供者：weixin_38536349

  1. 基础电子中的集成电路型号的说明介绍

  2. 集成电路的品种型号繁多，至今国际上对集成电路型号的命名尚无统一标准，各生产厂都按自已所规定的方法对集成电路进行命名。一般情况下，国外许多集成电路制造公司将自己公司名称的缩写字母或者公司的产品代号放在型号的开头，然后是器件编号、封装形式和工作温度范围。　　现行国家标准对集成电路型号的规定，是完全参照世界上通行的型号制定的，除第一部分和第二部分外，其后的部分则与国际通用型号一致，其功能、引出端排列和电特性均与国外同类产品一致。除国家标准的型号外，还会碰到以下形式的型号: 　　这类产品的电特性基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：289792
    • 提供者：weixin_38509082

  1. 基础电子中的集成电路的介绍

  2. 集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Cir-cuites，缩写为IC。在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件，并连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，因此它的元件密度高，引线短，外部接线大为减少，从而提高了电子设备的可靠性及灵活性，而且使电子设备的装配大为简化，降低了成本，为电子技术的应用开辟了一个崭新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38535221

  1. 元器件应用中的AN系AN25158集成电路实用检测数据

  2. AN25158是摄像机电子寻像器（又称取景器，英文缩写EVF）专用电路，为16脚双列直插式塑料封装，在松下NN-MS4/L/A/B/E型摄像机电子寻像器电路IC801上的正常工作电压典型检测数据如表所列，用MF14型三用表测得（DC挡）。 　　表 AN25158在NN-MS4/L/A/B/E型摄像机电子寻像器上的检测数据   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-20
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38640150

  1. PCB技术中的封装类型

  2. 封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38734269

  1. 集成电路核心关键字解释

  2. 什么是集成电路？ Integrated Circuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能几个概念 微电子学： Microelectronics一门学科，一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科 半导体：Semiconductor内涵及外延均与微电子类似，是早期的叫法 集成电路IC（Integrate Circu

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38705640

  1. PCB技术中的什么是集成电路？

  2. 集成电路 Integrated Circuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能几个概念   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：22528
    • 提供者：weixin_38614484

  1. 利用计算机设计单片开关电源讲座(第八讲)

  2. 摘要：介绍单片开关电源外围电路中关键元器件的性能特点、工作原理、应用领域和选择方法。关键词：瞬态电压抑制器；快恢复二极管；超快恢复二极管；自恢复保险丝4瞬态电压抑制器瞬态电压抑制器亦称瞬变电压抑制二极管，其英文缩写为TVS（TransientVoltageSuppressor），是一种新型过压保护器件。由于它的响应速度极快、钳位电压稳定、体积小、价格低，因此可作为各种仪器仪表、自控装置和家用电器中的过压保护器，还可用来保护单片开关电源集成电路、MOS功率器件以及其它对电压敏感的半导体器件。瞬态电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38665804

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38660069
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