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  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲,推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律,用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进,推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术,它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术,使下一代电子系统。 今天,各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-23
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:weixin_39840387
  1. 通信与网络中的Frontier发布高集成度DVB-H接收器Paradiso1H

  2. Frontier Silicon推出了一款用于DVB-H广播移动电视(MDTV)的单芯片集成电路,该电路可进一步延长电池的寿命、缩小便携产品体积及缩短上市时间。据该公司有关人士透露,Paradiso1H芯片利用了该公司自主研发的先进系统级封装(SiP)技术,将技术先进的Paradiso多标准基带IC和一个高性能射频调谐器及一些辅助性的无源元器件集成在单块芯片中,这一技术的应用最大可能地降低了移动数字电视的功率消耗和解决方案的引脚数,从而降低了整个系统的总成本。        在典型的DVB-H应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:83968
    • 提供者:weixin_38690522
  1. 通信与网络中的集成调谐器和基带IC的移动电视接收器

  2. Frontier Silicon推出了一款用于DVB-H广播移动电视(MDTV)的单芯片集成电路,该电路可进一步延长电池的寿命、缩小便携产品体积及缩短上市时间。据该公司有关人士透露,Paradiso1H芯片利用了该公司自主研发的系统级封装(SiP)技术,将Paradiso多标准基带IC和一个高性能射频调谐器及一些辅助性的无源元器件集成在单块芯片中,这一技术的应用最大可能地降低了移动数字电视的功率消耗和解决方案的引脚数,从而降低了整个系统的总成本。   在典型的DVB-H应用中,通过采用功率损
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:57344
    • 提供者:weixin_38603219
  1. PCB技术中的集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  2. 吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:90112
    • 提供者:weixin_38599518
  1. 集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

  2. 吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载。摘要由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:89088
    • 提供者:weixin_38667403