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搜索资源列表

  1. 集成电路CAD ( 有关集成电路的各种软件）

  2. ICCAD系统概述 ICCAD系统的发展 vhdl 的应用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hw2772

  1. IC集成电路应用手册

  2. IC集成电路应用手册全书共分10章。内容包括：晶体管的版图设计，组合逻辑和时序逻辑的门级电路设计，子电路系统及其芯片的版图布局、布线技术，芯片的体系结构以及CAD算法及可测性设计等。每章末尾均附有难度不同的习题。附录中还提供了丰富而实用的词汇表。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-08
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：sunleijun

  1. 电子科学集成电路CAD课件

  2. 集成电路CAD课件，pdf格式，讲的很仔细，而却是老师专用，市面上找不到的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hc888888

  1. 集成电路CAD仿真例程及证明

  2. 集成电路仿真中的 增益 带宽 及摆幅 宽长比设置 证明等相关问题

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 集成电路计算机辅助设计--D触发器

  2. 完整的LED驱动芯片中的逻辑驱动电路设计及版图实现。完整的课程设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weishugang6

  1. 常用经典CAD快捷键大全

  2. 经典，常用，个人总结。电子行业的CAD领域现有电子设计自动化（EDA）描述语言标准如下：IEEE Std 1076-1993超高速集成电路硬件描述语言（VHDL 语言）；ANSI/EIA 618-1994电子设计交换格式（EDIF），版本300。 超高速集成电路硬件描述语言标准VHDL是美国IEEE在1987年制定的美国工业标准，现在已经被很多国家所采用。EDIF标准则主要用于设计与制造系统的接口。对于电子设计自动化领域的CAD技术推荐采用这两描述语言标准。由于这两个标准的影响，国际标准化组织

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-09
    • 文件大小：34816
    • 提供者：jiangsc

  1. 集成电路与CAD 的PPT

  2. 主要介绍集成电路的设计发法和设计工具，以及使用软件辅助设计。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-29
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：waterjing88

  1. 超大规模集成电路与系统导论

  2. 本书介绍了CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。全书分为三部分，第1部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计，其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制、芯片生产与制造工艺、版图设计与CAD工具。第2部分讨论CMOS电子电路，介绍MOSFET的特性和开关模型、各类逻辑电路包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链延时的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog® HDL 高层次描述语言，分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并研究物理设计中应当考虑的问题包括

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-02-24
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：ai1013547

  1. cad课程设计,计算机辅助设计

  2. 计算机辅助设计CAD技术将人类创造性思维与计算机的高性能处理能力有机的结合起来，实现产品创新设计，是近年来计算机应用领域最活跃的研究方向之一。借助CAD技术，人们高效地实现了从大型复杂设备，大规模集成电路，高难度的特效动作到机械零件，印染图案的创造性设计工作，极大地改变了新产品的设计和生产方式，对现代社会产生了深刻的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-06-17
    • 文件大小：347136
    • 提供者：zhengwenjiao

  1. VLSI系统设计何时和如何设计超大规模集成电路.part1

  2. 随着集成度的增加;在开发LSI/VLSI芯片时，我们将不得不面临新的、难以克服的问题。我们必须把加工工艺、软件、算法、结构、逻辑/电子电路/版图设计、CAD、设计验证、测试和封装等不同的科学和工程课邃协调地绘合在一起，其实这不是新问题，在设计较小规模集成的芯片时，这个情况也遇到过。可是，随着集成度的增加，当五十万个或一百万个晶体管被封装在单块芯片_L时，上述课题中的每一个都变成复杂和困难的问题了，又因为它们在芯片上以复杂的方式彼此互相影响着，所以，这些课题作为一个整体来处理时，就变得更加复杂和

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：xlswyf

  1. VLSI系统设计何时和如何设计超大规模集成电路.part2.rar

  2. 随着集成度的增加;在开发LSI/VLSI芯片时，我们将不得不面临新的、难以克服的问题。我们必须把加工工艺、软件、算法、结构、逻辑/电子电路/版图设计、CAD、设计验证、测试和封装等不同的科学和工程课邃协调地绘合在一起，其实这不是新问题，在设计较小规模集成的芯片时，这个情况也遇到过。可是，随着集成度的增加，当五十万个或一百万个晶体管被封装在单块芯片_L时，上述课题中的每一个都变成复杂和困难的问题了，又因为它们在芯片上以复杂的方式彼此互相影响着，所以，这些课题作为一个整体来处理时，就变得更加复杂和

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：xlswyf

  1. 集成电路CAD

  2. IC设计基础 集成电路设计基础 经典书籍——IC设计基础 用ModelSimSE进行功能仿真和时序仿真的方法（ALTERA篇）

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-25
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：wupei1989

  1. MOS仿真模型及模拟CMOS集成电路CAD

  2. 集成电路CAD讲义，能知道入门级集成电路设计基础知识。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-01-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_19266381

  1. 集成电路制造工艺原理

  2. 集成电路制造工艺原理 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时 第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时 第三章 光刻－－－－－－－－－4学时 第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时 第五章 金属化、封装与可靠性－2学时 第六章 N阱CMOS工艺流程－－2学时 第七章 硅器件制造的关键工艺－4学时

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-12-21
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：jucaiju

  1. 射频集成电路CAD讨论 .

  2. 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38609913

  1. 射频集成电路CAD讨论

  2. 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38637918

  1. 集成电路的无生产线设计与代工制造之间的关系

  2. 首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK (Process Design Kits)通过因特网传送(或光盘等媒质邮寄)给设计单位，这是一次信息流过程。PDK文件包括工艺电路模拟用的器件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔(via)、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查DRC (Design Rule Check)、参数提取(EXTraction)和版图电路图对照LVS (Layout-vc-Schematic)用的文件。设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38581992

  1. 数控单片移相器的CAD

  2. 1 引言 数字移相器是收/发（T/R）组件中用于控制电波束的核心元件，在整机系统中被广泛应用，为减小T/R模块的尺寸和重量，降低成本与功耗，提高开关速度，主要采用的是微波单片集成电路（MMIC）工艺制造移相器。单片移相器是制作在GaAs基片上的微波电路，其工作原理和电路功能与传统的微波电路移相器相同，但在设计方法上有很大的不同。这是因为：（1）制作在GaAs基片上的所有元件（包括有源器件及无源元件）都是"平面"结构，它们虽然与传统微波电路元件采用的名称相同，但特性不同，需用复杂的模型来描述。（2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38697753

  1. CPEN513_Assn2：用于集成电路分配2的UBC CPEN 513 CAD算法-源码

  2. CPEN 513作业1 CPEN 513 CAD集成电路算法 用法 使用Python 3.9解释器运行src / main.py 运行文件后，将显示一个路由窗口。 按“ a”或“ d”分别选择A *或Dijkstra路由算法。 选择后，必须重新启动程序才能更改算法。 选择算法后，按数字键指示您希望算法执行多少个步骤。 例如，按“ 1”触发一个步骤，而按“ 5”触发五个步骤。 按下“ 0”将运行整个程序，包括所有翻录和重新布线阶段。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-15
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_42132359

  1. MMIC和RFIC的CAD

  2. 要：微波单片集成电路和射频集成电路频率和集成度的提高使设计复杂化，对计算机辅助设计的依赖性更强，元器件行为的精确描述和仿真器的功能是设计精度的关键所在。本文对微波单片集成电路和射频集成电路设计的计算机辅助设计问题进行了论述，着重讨论了元器件模型和仿真器功能在微波射频集成电路设计中的问题和应用。　　关键词：微波单片集成电路;射频集成电路;计算机辅助设计;器件模型;非线性;高频特性　　1引言　　随着集成电路的发展，无线产品的体积越来越小，功能越来越丰富，涉及到民用和军事应用的各个方面。微波单片集成电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38616359
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