霍尼韦尔（NYSE代号：HON）宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。 　　业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料（TIM）以管理设备散热。随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。 　　霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理 David Diggs 表示：“终端用户对于电子设备有很高要求，我们的材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电

霍尼韦尔（NYSE代号：HON）宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。 　　业内的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料（TIM）以管理设备散热。随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。 　　霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理 David Diggs 表示：“终端用户对于电子设备有很高要求，我们的材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电子设