飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x，具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度集成(集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、外设端口及热插拔电源等。 　　飞兆半导体低压功率业务市场总监Chris Winkler称：“