飞思卡尔半导体提供高级智能分布式控制（IDC）设备,不断满足市场对支持局域互连网络（LIN）的产品的日益增长的需求。 　　飞思卡尔的MM908E621/22/26 系统封装 （SiP）设备将LIN物理层与高性能HC908 闪存微处理器（MCU）和SMARTMOS模拟集成电路（IC）结合在一起,使设计工程师能够轻松集成动力和控制系统。 　　当前的很多LIN系统都包括了各种不同的集成电路和分散组件。IDC设备可以减少应用中使用的组件的数量,从而简化后勤的エ序,提高可靠性。典型的汽车应