美新半导体，宣布推出 MXC400xXC,全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 （3D） 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术， 降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积 ,引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。 　　这款全新 3D 加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品：热式加速度计。该 MEMS 传感器结构直接刻蚀在标准 CMOS 圆片里，是全球

美新半导体，宣布推出 MXC400xXC,款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 （3D） 加速度计，也是款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界的技术， 降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积 ,引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。 　　这款全新 3D 加速度计的技术突破来自于美新独有的产品：热式加速度计。该 MEMS 传感器结构直接刻蚀在标准 CMOS 圆片里，是的标准 CMOS 单片集成方案。此