高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状。

在材料加工方面，工业激光器主要用于切割、 金属焊接、打标、半导体、金属精加工等领域，其中，高功 率激光加工仍（切割、焊接）是目前主要应用场景。2017年，切割应用占全球工业激光器材料加工的 35%，焊接应用占16%，打标应用占 15%。 根据Optech Consulting的咨询数据来看，高功率激光材料加工市场规模整体保持稳步增长，预计增速维持 在7%左右。以光纤激光器为例，增益光纤固定在两个光纤光栅之间构 成谐振腔，泵源通电产生的泵浦光穿过增益光纤时，增益 光纤中的稀土离子会吸收泵浦光，其电