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  1. 高功率LED开发之CFD模拟散热解决方案

  2. 讨论在LED包装上采用散热接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所带来的效应。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:369664
    • 提供者:weixin_38508821