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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：215040
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，不用我多介绍的了！！！！！！！！！

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了！！！！！！！！！ 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mayp

  1. 高速PCB设计原则及技巧指南

  2. 目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-16
    • 文件大小：214016
    • 提供者：rwliubin

  1. 高速PCB设计指南，共8章

  2. 高速PCB设计指南，共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：215040
    • 提供者：wangshuli1

  1. 高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-04
    • 文件大小：397312
    • 提供者：chencjm

  1. 高速PCB设计简明教程

  2. 一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-10
    • 文件大小：214016
    • 提供者：markhwa

  1. 高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzgazwx1314

  1. 高速PCB设计指南(共8章)

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-08
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mianzhuce

  1. 高速PCB设计指南、protel99se教程

  2. protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-16
    • 文件大小：966656
    • 提供者：zhimujun

  1. 最佳 的 高速PCB设计指南

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-19
    • 文件大小：212992
    • 提供者：loushaofeng

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：214016
    • 提供者：lzy010417

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：214016
    • 提供者：u012897628

  1. 高速PCB设计指南（一到八章）

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-10-24
    • 文件大小：214016
    • 提供者：j_k_ming

  1. 高速PCB设计指南

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-10
    • 文件大小：229376
    • 提供者：vrmmo

  1. 高速PCB设计指南全版

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：sunwensky

  1. 高速PCB设计指南

  2. 高速PCB设计指南：一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-17
    • 文件大小：230400
    • 提供者：t252143

  1. 高速PCB设计指南.rar

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-02-10
    • 文件大小：212992
    • 提供者：drjiachen

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-04-01
    • 文件大小：222208
    • 提供者：westsee

  1. 基础电子中的高密度（HD）电路的设计

  2. 当为今天价值推动的市场开发电子产品时性能与可靠性是最优先考虑的为了在这个市场上竞争开发者还必须注重装配的效率因为这样可以控制制造成本电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求当设计要求表面贴装密间距和向量封装的集成电路ＩＣ　时可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板可是展望未来一些已经在供应微型旁路孔序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场高密度电子产品的开发者越来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38622962

  1. 高速PCB设计指南.zip

  2. PCB布线、PCB布局、高速PCB设计、高密度（HD）电路设计等等

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2021-02-23
    • 文件大小：224256
    • 提供者：Qinlong_Stm32
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