高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真设计

随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键，以高速高密度PCB设计来说，其信号完整性（SI）问题、电源完整性（PI）问题以及电磁兼容（EMC/EMI）问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。