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  1. 高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理

  2. 激光诱发前向转印技术,作为一种微加工手段,具有制备微小结构的能力,目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布激光脉冲功率密度,进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验,并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)表面氧化状态分析,探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系,并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理。结果表明,当激光平均脉冲功率密度达到1×105 W/cm2时,Cu薄膜的转印才可以发生。随着激光脉冲功率
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-13
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38739950
  1. 高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析

  2. 激光诱发前向转印(LIFT)技术作为微加工的一种手段,具有制备微小结构的能力,目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布的激光聚焦位置,进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验,并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能量弥散X射线(EDX)等分析,探讨了激光散焦距离与沉积薄膜的尺寸、形貌以及厚度均匀性的关系,并在此基础上研究了转印薄膜形貌发生变化的机理。研究结果表明,随着激光光斑离焦距离的增大,转印图形的尺寸先增大后变小,直至消失。转印Cu薄膜的形态从环形或火山形,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-08
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38617604