在2007（澳门）GSMA移动通信亚洲大会上，美国高通公司宣布，将推出新的低成本MobileStationModem（MSM）MSM6246HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。　　HSPA高速数据芯片组 　　据悉，这两款产品现已出样，它们能够使终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限。这两款芯片组还加入了新的节能特性，具备更好的性能及更长的电池寿命，待机时间达到37天以上。 　　MSM6246 HSDPA芯片组支持的