当今电子产品的操作环境中，电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)源头不计其数，很大的原因就是RF技术的使用愈来愈多。这些类型的干扰导致采用差分接口的应用需要共模滤波。虽然业界寄望于采用差分信令将EMI/RFI的影响降至最低，但并不能完全消除这些影响。差分信号可能会遭受外部噪声的干扰，令接收器无法识别。此外，在噪声已经耦合至电子产品中的电子电路的情形下，未集成差分信令的其它电路可能受到影响并带来更多问题。

当今电子产品的操作环境中，电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)源头不计其数，很大的原因就是RF技术的使用愈来愈多。这些类型的干扰导致采用差分接口的应用需要共模滤波。虽然业界寄望于采用差分信令将EMI/RFI的影响降至最低，但并不能完全消除这些影响。差分信号可能会遭受外部噪声的干扰，令接收器无法识别。此外，在噪声已经耦合至电子产品中的电子电路的情形下，未集成差分信令的其它电路可能受到影响并带来更多问题。 　　高速通用串行总线(USB) 2.0是最普及的差分数据接口之一，因此本文旨在论证在高速U

当今电子产品的操作环境中，电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)源头不计其数，很大的原因就是RF技术的使用愈来愈多。这些类型的干扰导致采用差分接口的应用需要共模滤波。虽然业界寄望于采用差分信令将EMI/RFI的影响降至，但并不能完全消除这些影响。差分信号可能会遭受外部噪声的干扰，令接收器无法识别。此外，在噪声已经耦合至电子产品中的电子电路的情形下，未集成差分信令的其它电路可能受到影响并带来更多问题。 　　高速通用串行总线(USB) 2.0是普及的差分数据接口之一，因此本文旨在论证在高速USB