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高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术,值得学习和参考。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-07-05
文件大小:1048576
提供者:
loirnislorinis
布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14336
提供者:
qq_33237941
高速PCB设计指南 81页 1.3M.pdf
在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而 做的, 在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。 PCB 布线有 单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动 布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避 免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平 行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-09-27
文件大小:1048576
提供者:
ccitxug
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2097152
提供者:
zmmcoco
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
详细介绍高速高密度多层PCB设计和布局布线的深入技术,希望对你有参考作用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-06-14
文件大小:1048576
提供者:
u011065562