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  1. 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析

  2. 随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-10-27
    • 文件大小：29696
    • 提供者：wang96162

  1. 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析.pdf

  2. PCB印制板的设计质量相当重要，它是把最优的设计理念转变为现实的惟一途径。下面讨论针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：277504
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析

  2. 文章标题：高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析。中国IT实验室嵌入式开发频道提供最全面的嵌入式开发培训及行业的信息、技术以及相关资料的下载.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38610573

  1. PCB技术中的高速DSP系统PCB板的可靠性设计

  2. 摘要：本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题，包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加合理，易于工程实现。 　　关键词：PCB 板设计；电路板布线；抗干扰；散热         引言         　　由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38550137

  1. 高速DSP系统PCB板的可靠性设计

  2. 摘要：本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题，包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加合理，易于工程实现。 　　关键词：PCB 板设计；电路板布线；抗干扰；散热         引言         　　由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38594266

  1. 高速DSP的PCB设计

  2. 针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。 　　电源设计 　　高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。 　　考虑电源和地的去耦 　　随着DSP工作频率的提高，DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化，通常电路设计时考虑采用多层板，建议电源和地都可以用专门的一层，且对于多种电源，例如DSP的I/O电源电压和内核电源电压不同，可以用两个不同的电源层，若考虑多层板的加工费用高，可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38651468