数字器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展 趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Protel 软件在国内的应用已相当 普遍然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率对Protel 软件为 适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中这不仅使得软件资源浪费较 严重更使得很多新器件的优异性能难以发挥本文拟在简介高频电路布线一 般要求的同时以Protel for Windows V1.5 软件为例来介绍一下高频电路布线时 Protel 软件能提供的一些特殊对策

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”，对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时，以Protel for Windows V1.5软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel软件能提供的一些特殊对策。 　　(1)

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。　　(1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。　　(2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。　　(3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。　　(4)高频