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  1. 高速PCB设计中,如何避免过孔带来的负面效应

  2. 一、过孔的基本概念  过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:94208
    • 提供者:weixin_38660108