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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:215040
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:229376
提供者:
mayp
高速PCB设计指南高速PCB设计指南
高速PCB设计指南高速PCB设计指南高速PCB设计指南高速PCB设计指南高速PCB设计指南
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-13
文件大小:19456
提供者:
xuwenchaotom
高速PCB设计指南.pdf
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-10-06
文件大小:746496
提供者:
strong987
高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-04
文件大小:1048576
提供者:
gzgazwx1314
高速PCB设计指南(共8章)
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-08
文件大小:229376
提供者:
mianzhuce
protel高速PCB设计指南
protel高速PCB设计指南之一,protel高速PCB设计指南之二,protel高速PCB设计指南之三,protel高速PCB设计指南之四,protel高速PCB设计指南之五,protel高速PCB设计指南之六,protel高速PCB设计指南之七,protel高速PCB设计指南之八
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-09-02
文件大小:147456
提供者:
seekjob2010
高速PCB设计指南之四
高速PCB设计指南之四,印制电路板的可靠性设计等
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-06-01
文件大小:58368
提供者:
janeheu
高速PCB指南
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-04-23
文件大小:214016
提供者:
lzy010417
高速 PCB 设计指南
高速PCB设计指南 高速PCB 设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速 PCB设计 高速PCB 设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束(缺具体数据) 高速PCB 设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号 PCB 的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB 设计指南之四 .
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-08-15
文件大小:403456
提供者:
gf_dool
高速PCB设计指南之一至之八
高速PCB设计指南之一、二、三、四、五、六、七、高速PCB设计指南之八
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-01-13
文件大小:865280
提供者:
albert_huang
高速PCB设计指南 布局布线
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之。。。。。。。。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-02-18
文件大小:2097152
提供者:
hualingxin
高速PCB 设计指南
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束(缺具体数据) 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-03-11
文件大小:921600
提供者:
woocooking
DDR2Layout指导手册
DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-04-20
文件大小:2097152
提供者:
fanpeng314
高速PCB设计指南.rar
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、
所属分类:
专业指导
发布日期:2020-02-10
文件大小:212992
提供者:
drjiachen
高速PCB设计指南之四_604796.pdf
高速PCB设计指南之四_604796) ) o ( ※ ※ ※ ※ ※ ※ ※※※※ ※※※※ ※※※※ ①②③ ①② ※ ①②③④⑤ 0 1 0
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-09-04
文件大小:133120
提供者:
y1016354741
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2097152
提供者:
zmmcoco
高速PCB设计指南之四
随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射频干扰)。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-22
文件大小:82944
提供者:
weixin_38651786