注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 高速PCB设计指南---如何改善可测试性

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38502762