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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：215040
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，共8章

  2. 高速PCB设计指南，共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：215040
    • 提供者：wangshuli1

  1. 高速PCB设计指南(共8章)

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-08
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mianzhuce

  1. PCB高速设计应用指南

  2. PCB高速设计应用指南 PCB高速设计应用指南 PCB高速设计应用指南 PCB高速设计应用指南 分为1到8篇

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-03
    • 文件大小：222208
    • 提供者：shengzhuzhu

  1. 高速PCB设计指南（1-8）全部资料，网络整理后的

  2. 非常经典的PCB设计资料，强烈推介下载哈。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-07-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gfvvz1

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：964608
    • 提供者：ousaisai

  1. Allegro_PCB_SI 一步一步学会前仿真

  2. 1 Cadence Allegro PCB SI简介 4 1.1 高速PCB设计流程 4 2 Allegro PCB SI的前仿真 4 2.1 准备仿真模型和其他需求 4 2.1.1 获取所使用元器件的仿真模型 4 2.1.2 获取所使用连接器的仿真模型 4 2.1.3 获取所使用元器件和连接器的器件手册和用户指南等相关资料 4 2.1.4 获取所需的规范文档 4 2.1.5 了解相关电路和接口工作原理 4 2.1.6 提取与信号完整性相关的要求 4 2.1.7 预先创建拓扑样本 4 2.1.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-25
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：u010234449

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：214016
    • 提供者：u012897628

  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：964608
    • 提供者：aqwtyyh

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第二部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第三部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：aking0532

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. Freescale MQX™ RTOS 用户指南

  2. Freescale MQX RTOS 用户指南 中文版本。MQX™实时操作系统是为采用单处理器、多处理器和分布式处理器的嵌入式实时系统而设计的。为借力 MQX 操作系统的成功，飞思卡尔半导体将这一软件平台应用到其微处理器中。与原始 MQX RTOS 发行版相比，Freescale MQX RTOS 发行版更易于配置和使用。内容 小节编号 标题 页 第1章 开始之前 1.1关于MQXM实时操作系统(RTOS)… ...17 1.2关于本书 13约定 18 1.3.1提示.… 18 1.3.2附注.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-03-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hebut971372

  1. CYAPIUSB3.0开发文档IFLABS

  2. CYPRESS USB3.0介绍 。I FLabs USB3.0核心板开发手册 1.3.4USB3.0 46 1.3.5其他USB规范 47 1.4USB规范概览. 49 1.5USB总线结构… 1.5.1USB主机 ···.·*········**······.··4··.··..······中····· 50 1.52USB电缆 50 1.5.3USB设备 申·中;·申中;·中申中申·申中中中;申申中申中申中申中申申p·申中,·中申申申中申申中申申申申 51 1.6USB总线特点….52 1

  3. 所属分类：QT

  1. 高速PCB设计指南1-8.

  2. 在高速环境下，PCB的设计，和要注意的细节问题~~~

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-07
    • 文件大小：214016
    • 提供者：guogf2009

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-04-01
    • 文件大小：222208
    • 提供者：westsee