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  1. 高速PCB设计指南（1-6）

  2. 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干 扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真 对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-15
    • 文件大小：403456
    • 提供者：x0112895

  1. Quectel_天线设计指导_V2.0.pdf

  2. 介绍了各类的线的设计以及使用的时候时注意的问题，移远官方出品。GC百 天线设计指导 文档历史 修订记录 版本日期 作者 变更表述 魏来 初始版本 魏来 修改图片 魏来 添加天线生产商 和 的联系信息 魏来 添加 天线供应商 及其联系信息 魏来 添加陶瓷天线类型,更新天线厂家联系信息 王照军 增加天线指标及镭雕天线 王照军 增加适用模块说明 增加外置天线 张剑楠 添加天线生产商旌泓和圣丹纳 张剑楠 更新天线生产商杰盛康的联系信息 更新天线生产商 的地址和联系信息 第章节增加金属边框天线类型 第章节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_39445017

  1. 高速PCB设计指南1-8.

  2. 在高速环境下，PCB的设计，和要注意的细节问题~~~

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-07
    • 文件大小：214016
    • 提供者：guogf2009

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. 高速PCB设计的经验总结

  2. PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于 GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielect

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：176128
    • 提供者：weixin_38563525

  1. 高速PCB设计要注意的问题

  2. PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38520258

  1. 高速PCB设计一定要注意各个元器件位置

  2. PCB（印制电路板）布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助读者设计高速电路PCB 布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38684328

  1. 你设计的PCB EMI达标了吗？

  2. 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38499706

  1. 怎样在PCB板设计时降低电磁干扰

  2. 我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决电磁干扰（EMI）问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而降低PCB板中的电磁干扰问题。电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38520258

  1. PCB技术中的减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

  2. 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。     因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。     本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。     减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧     电磁干扰（EMI）的定义     电磁干扰（E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38651540

  1. 你问我答之PCB设计技巧疑难解析

  2. 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38641561

  1. PCB技术中的解答PCB设计技巧疑难解析（一）

  2. 1、如何选择PCB 板材？ 　　选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 　　2、如何避免高频干扰？ 　　避免高频干扰的基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38558660

  1. PCB技术中的PCB设计技巧常见问题分析

  2. １、如何选择ＰＣＢ板材？ 　　选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。　例如，现在常用的ＦＲ－４材质，在几个ＧＨｚ的频率时的介质损（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｌｏｓｓ）会对信号衰减　有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｓｔａｎｔ）和介　质损在所设计的频率是否合用。 　　 　　２、如何避免高频干扰？ 　　避免高频干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38706782

  1. PCB设计技巧常见问题分析

  2. １、如何选择ＰＣＢ板材？ 　　选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。　例如，现在常用的ＦＲ－４材质，在几个ＧＨｚ的频率时的介质损（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｌｏｓｓ）会对信号衰减　有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｓｔａｎｔ）和介　质损在所设计的频率是否合用。 　　 　　２、如何避免高频干扰？ 　　避免高频干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38733525

  1. 解答PCB设计技巧疑难解析（一）

  2. 1、如何选择PCB 板材？ 　　选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 　　2、如何避免高频干扰？ 　　避免高频干扰的基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38664532

  1. 减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

  2. 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。     因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。     本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。     减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧     电磁干扰（EMI）的定义     电磁干扰（E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38647822

  1. 高速DSP的PCB设计

  2. 针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。 　　电源设计 　　高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。 　　考虑电源和地的去耦 　　随着DSP工作频率的提高，DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化，通常电路设计时考虑采用多层板，建议电源和地都可以用专门的一层，且对于多种电源，例如DSP的I/O电源电压和内核电源电压不同，可以用两个不同的电源层，若考虑多层板的加工费用高，可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38651468

  1. 在PCB设计中有哪些要点？

  2. pcb设计在整个电路板中非常重要，它决定着整个pcb的基础。本文总结了在PCB设计中一些需要注意的要点，以供参考。　　1、选择PCB板材　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric co

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38499553

  1. 高速PCB设计的经验总结

  2. PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。    1、如何选择PCB板材？    选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于 GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38674569

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。 　　下面列出了层叠设计要注意的8个原则： 　　1.分层 　　在多层PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38723242
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