芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括：●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路E-DA设计环境；●选择代工厂(Foundry)和单元库提供商，并得到代工厂的认可，成为其0．18微米CMOS工艺的正式客户，从而得到完整的技术支持；等等。龙芯1号物理设计中，解决了如下两个主要问题： ●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和Foundry的参考流程，结合龙芯1号的实际需求及已有的EDA工具，实现了自己的设计流程，并成功流片。●0