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  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计.包括涉及阻抗,层叠,拓扑,时序等设计方案与分析。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:zklion
  1. DDR2 DDR3 介绍与时序分析

  2. DDR2 DDR3 介绍与时序分析.就目前主流DDR进行讲解。 对DDR2的布线规则方案分析。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:zklion
  1. DDR Layout Guide

  2. SDRAM, DDR, DDR2, DDR3是RAM技术发展的不同阶段, 对于嵌入式系统来说, SDRAM常用在低端, 对速率要求不高的场合, 而在DDR/DDR2/DDR3中,目前基本上已经以DDR2为主导,相信不久DDR3将全面取代DDR2, 关于DDR, DDR2, DDR3, 其原理这里不多介绍, 其典型差别就是在内部逻辑的"预存取"技术有所差别, 但是从外部接口之间的速率来看, 他们基本类似, 就是clock,strobe,data,address, control, command
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-07-29
    • 文件大小:792576
    • 提供者:xudaofang
  1. DDR2 and DDR3 Design Challenges

  2. 介绍DDR2和DDR3的设计难点,利用cadence做信号完整性分析,包括时序分析等等
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-11-09
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:ys771227
  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:fanpeng314
  1. PCB的SI设计:DDR2、DDR3应该是这样的

  2. 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事项,这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数,特别是4层板的情况下的相关技术,其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。   1. 介绍   目前,比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps,甚至更高的速度,如1066 Mbps,而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度,从PCB的设计角度来讲,要做到严格的时序匹配,以满足波形的完整性,这里
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:841728
    • 提供者:weixin_38688097