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搜索资源列表

  1. dsp++的vdk介绍

  2. 本文介绍visualdsp++的vdk，如果大家没有使用第三方的实时操作系统，像uclinux，可以学习一下这个kernal如何

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-14
    • 文件大小：496640
    • 提供者：superstar1103

  1. adsp++的vdk介绍

  2. 介绍visualdsp++的vdk如何工作，忘记和ppt一起打包了，这个是ppt文件的介绍版，最好两个结合起来，一个英文，一个中文

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-14
    • 文件大小：259072
    • 提供者：superstar1103

  1. Blackfin 在线学习 & 开发 - VDK

  2. Blackfin 在线培训教程，主要介绍VisualDSP 内核，包括它的一些基本概念和功能。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-12-23
    • 文件大小：164864
    • 提供者：feiyu2005me

  1. 多DSP并行处理模件研究

  2. 本文主要研究了多DSP(Digital Signal Processor)并行处理系统的设计，涉及并行 处理系统的体系结构、数字信号处理芯片(DSP)在并行处理中的应用、信号处理算法 并行化的研究等等。本文对组成并行处理系统的三个要素:处理单元、并行处理机网 络结构、任务调度和并行算法进行了详细的论述。设计和实现采用由 TigerSHARC@DSP组成的分布式多处理器互联平台，在采用VDK RTOS(VisualDSP++Kernel Real-time Operator System)组成的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-09-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：juanzhang0

  1. 多DSP并行处理模件研究

  2. 本文主要研究了多DSP(Digital Signal Processor)并行处理系统的设计，涉及并行 处理系统的体系结构、数字信号处理芯片(DSP)在并行处理中的应用、信号处理算法 并行化的研究等等。本文对组成并行处理系统的三个要素:处理单元、并行处理机网 络结构、任务调度和并行算法进行了详细的论述。设计和实现采用由 TigerSHARC@DSP组成的分布式多处理器互联平台，在采用VDK RTOS(VisualDSP++Kernel Real-time Operator System)组成的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-09-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：juanzhang1982

  1. OSEK/VDK汽车电子嵌入式软件编程技术部分源码

  2. 建立OSEK/VDK操作系的第一步是创建系统引导编码。方法有两种，一是修改厂家提供的编码或创建自己的编码，这里提供的是本书的源码，可以对照源码进行修改。

  3. 所属分类：OS

    • 发布日期：2018-11-28
    • 文件大小：19456
    • 提供者：zhg0220

  1. VisualDSP集成开发环境上手指南.doc

  2. VisualDSP 集成了两部分：IDE集成开发环境和Debugger调试器，被称为IDDE，具有程序开发调试功能   1. 功能 ①源文件编辑 ②工程管理 ③代码产生（编辑器、汇编器、连接器、分配器和加载器） ④工程编译链接选择 ⑤VDK功能：从软件中获取硬件实现详情 ⑥工作空间管理（10个） ⑦开发功能切换 ⑧多功能调试工具：联合编程源代码、运行命令行、设断点、查寄存器和存储器、对存储器绘图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_39841848

  1. SAP-HANA在全闪存架构Virtual-SAN上的性能测试

  2. 通过实际性能测试， 结果表明在启用 Virtual SAN 6.2 新特性的前提下， Virtual SAN 可以胜任 SAP HANA 的工作负载。 Virtual SAN 在作为产品数据库的同时还可以向 SAP HANA 提供快速的备份和恢复平 台HWNCCT数据盘O(1M)初始写入吞吐量对比 初始写入吞吐量(MB) 对比基准的百分七1% 1000 120 100 99 ±500 47 1闩.精简置备性能基准)1b厚置备延迟置零1cε.精简置音+校验和ˉα精简置备-去重砡縮1e.精简置夆+删

  3. 所属分类：虚拟化

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：985088
    • 提供者：wen415

  1. 紫外LED照射器的人机交互模块设计

  2. 随着紫外LED照射器在工业中的应用，普通的人机交互模块已经无法满足复杂的工业需求，介绍了一种人际交互模块在紫外LED照射器中的应用设计，在硬件上利用Blackfin531的PPI接口，并且基于Visual DSP++5．0开发环境实现了PPI驱动设计，并且使用Visual DSP++Ker nel(VDK)实现静态配置状态显示和动态工作模式显示两种用户图形界面。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：368640
    • 提供者：weixin_38625708

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于VDK的嵌入式文件系统实现

  2. 摘要 针对实验室开发的基于Nand Flash的高速、大容量存储系统，阐述了利用BF537及其集成开发环境Visual DSP++的内核VDK,实现嵌入式文件系统的具体方案。同时简要介绍了通过虚拟地址映射和坏块标记的方法，来管理Nand Flash芯片中的坏块，以此实现文件系统的地址传输。 　　Blackfin（BF）系列DSP是ADI公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型结构MSA.BF系列中的BF537具有较块的运算速度和丰富的接口资源，长于控制和视频图像处理，且其带有符合I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 显示/光电技术中的紫外LED照射器的人机交互模块设计

  2. 摘要：随着紫外LED照射器在工业中的应用，普通的人机交互模块已经无法满足复杂的工业需求，介绍了一种人际交互模块在紫外LED照射器中的应用设计，在硬件上利用Blackfin531的PPI接口，并且基于Visual DSP++5．0开发环境实现了PPI驱动设计，并且使用Visual DSP++Ker nel(VDK)实现静态配置状态显示和动态工作模式显示两种用户图形界面。实验表明，该设计能满足紫外LED照射器的多用途解决方案。 　　关键词：紫外光固化；LED照射器；Blankfin531；PPI；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：295936
    • 提供者：weixin_38716590

  1. 单片机与DSP中的具有优化外设集的低成本Blackfin处理器—ADSP-BF592

  2. BF592是Blackfin处理器产品系列的低成本入门级处理器。BF592提供400 MHz内核时钟速度，外设集包括两个SPORT、一个PPI、两个SPI、四个通用计数器以及一个包含VDK RTOS和C运行库的工厂编程指令ROM块，其特性和成本针对不需要外部存储器或可执行闪存的计算密集型工业、汽车和通用应用进行了优化。BF592采用低成本9x9mm LFCSP封装，提供商用和工业温度等级以及通过汽车应用认证的产品。 　　特性： 　　·Blackfin 处理器内核：400 MHz (800 M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38693506

  1. 紫外LED照射器的人机交互模块设计

  2. 摘要：随着紫外LED照射器在工业中的应用，普通的人机交互模块已经无法满足复杂的工业需求，介绍了一种人际交互模块在紫外LED照射器中的应用设计，在硬件上利用Blackfin531的PPI接口，并且基于Visual DSP++5．0开发环境实现了PPI驱动设计，并且使用Visual DSP++Ker nel(VDK)实现静态配置状态显示和动态工作模式显示两种用户图形界面。实验表明，该设计能满足紫外LED照射器的多用途解决方案。 　　关键词：紫外光固化；LED照射器；Blankfin531；PPI；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：370688
    • 提供者：weixin_38725734

  1. 具有优化外设集的低成本Blackfin处理器—ADSP-BF592

  2. BF592是Blackfin处理器产品系列的低成本入门级处理器。BF592提供400 MHz内核时钟速度，外设集包括两个SPORT、一个PPI、两个SPI、四个通用计数器以及一个包含VDK RTOS和C运行库的工厂编程指令ROM块，其特性和成本针对不需要外部存储器或可执行闪存的计算密集型工业、汽车和通用应用进行了优化。BF592采用低成本9x9mm LFCSP封装，提供商用和工业温度等级以及通过汽车应用的产品。 　　特性： 　　·Blackfin 处理器内核：400 MHz (800 MMA

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38711740

  1. 基于VDK的嵌入式文件系统实现

  2. 摘要 针对实验室开发的基于Nand Flash的高速、大容量存储系统，阐述了利用BF537及其集成开发环境Visual DSP++的内核VDK,实现嵌入式文件系统的具体方案。同时简要介绍了通过虚拟地址映射和坏块标记的方法，来管理Nand Flash芯片中的坏块，以此实现文件系统的地址传输。 　　Blackfin（BF）系列DSP是ADI公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型结构MSA.BF系列中的BF537具有较块的运算速度和丰富的接口资源，长于控制和视频图像处理，且其带有符合I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：221184
    • 提供者：weixin_38624332