在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC
市场研究机构IC Insights指出，IC市场在2009年每一季的变化、特别是出货量方面的数字显示，产业正经历典型的「V型」复苏。在遭遇了连续两季30年来最惨重的出货量衰退之后，IC市场在09年第二季与第三季的出货量连续成长表现，可望创下30年来的最佳记录。 IC Insights表示，全球IC出货量在08年第四季由前一季的441亿颗下滑至349亿颗，并在09年首季进一步下滑至280亿颗，衰退幅度分别为 20.9与19.8。这是芯片产业30年来衰退最严重的一次，主因是供应链太有效率地
在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是
