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搜索资源列表

  1. Protel 99常用原理图库和PCB库 绝对值得下载。

  2. Protel 99常用原理图库和PCB库 绝对值得下载。 常用器件 封装 电阻RES 0603、0805、1206 AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.9、 AXIAL1.4、AXIAL2.0、AXIAL2.5... 电容CAP 0603、0805、1206 点解电容ELE 3528、6032、7343... 二极管、三极管各种封装：SOT-23;9013,9014, 电源芯片： SOT-223 各种接插件：CON2、CON5... USB、USB-mini... AD/DA等；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-12
    • 文件大小：460800
    • 提供者：wjwqbit

  1. 常用零件库大全下载

  2. 常用零件库，包括原理图库和封装库，封装按实际使用命名，例如0603、0805、diP等简单明了 元件库丰富，例如变压器等都一应俱全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-01-07
    • 文件大小：177152
    • 提供者：ssooxo

  1. Allegro封装生成器FPM0.080

  2. allegro封装生成器FPM0.08，用Cadence画PCB的良好帮手。自动生成封装，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，还可以自定义封装，非常方便，本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-28
    • 文件大小：881664
    • 提供者：nanruojiangshan

  1. 常用器件封装库V1.0

  2. 都是一些常用封装，虽数量不多，但肯定正确，请放心使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-04-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u012053812

  1. 在altium designer9 等中使用protell99se的如0805，0603等PCB封装库

  2. 对于刚从protell中转到altium designer的用户来说，对于很多AD封装感觉很无奈,一个是数量少，一个是看起来不是那么熟悉，不怎么了解其实际的效果。因此本篇把protell99se的PCB Footprint.lib移到ad下，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hookie1990

  1. allegro封装生成器

  2. allegro封装生成器FPM内含破解，allegro封装生成器FPM内含破解，自动生成封装，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，还可以自定义封装，非常方便，本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-06-03
    • 文件大小：595968
    • 提供者：damogulang1991

  1. 软件FPM生成器件封装

  2. 软件FPM生成器件封装，allegro封装生成器FPM0.08，用Cadence画PCB的良好帮手。自动生成封装，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，还可以自定义封装，非常方便，本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-30
    • 文件大小：605184
    • 提供者：wang575723062

  1. 自制PCB封装库

  2. 简单常用的一些接插件及贴片元件封装库，包括0805，0603,1206,和DC/DC及DB9，RJ45等PROTEL99用的封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-07-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_29652635

  1. AltiumDesigner PCB 3D库

  2. AltiumDesigner 3D封装库，内包含BELL、CAPA、CAPC0402 0603 0805、LED0805、DIP8 14 16 20 24 28、IND0805、IND808040 404018 、OSC5070 7050 QFN11 25 29 33 39 49 57 65、QFP48 64 80 100 128 144 176 44、 RESC0402 0603 0805 、SOD123 323 523 SOIC8 14 16 20 24 28、SOP16 20 24 28

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：42991616
    • 提供者：u012256873

  1. altium designer AD封装大全带3d效果

  2. 台湾老板制作的AD封装库非常齐全，常用贴片物料基本都有，例如mos管三极管 各种USB座子，连接器，天线，sd卡槽，晶振封装。和电阻电容等一些列常用物料全封装带3D效果。 Mechanical 13 用來繪製元件，與 3D Body。 Mechanical 14、Mechanical 15 用來表示上層元件或是下層元件，兩者預設成 Pairs，元件翻面會自動切換。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-15
    • 文件大小：52428800
    • 提供者：zenghi

  1. AD元件封装库

  2. AD15的集成元件封装库，类型0402，0603，0805，1206，1210，1812，SOT23等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-11
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：mosouxian

  1. allegro封装生成软件

  2. allegro封装生成器FPM0.08，用Cadence画PCB的良好帮手 自动生成封装，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，还可以自定义封装，非常方便，本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-02-05
    • 文件大小：603136
    • 提供者：u010042938

  1. altium 3D模型组包2

  2. 本压缩包内包含了8P4R排阻（0603封装）；钽电容1206封装；电解电容2220封装；电解电容 K16封装；MP240D4封装等5个altium designer设计PCB 时常用的3D模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-01
    • 文件大小：216064
    • 提供者：qtrpio

  1. altium 3D模型组包3

  2. 本资源包含了二极管0603封装；DO-214AC封装；EEV-FK1E471P（点解电容封装）；FPC（连接器封装）；1x2排针（2.54mm封装）等altium designer常用的3D模型。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-01
    • 文件大小：198656
    • 提供者：qtrpio

  1. 统信UOS-桌面管理-0603.docx

  2. 包含UOS操作系统的安装，系统的激活，桌面配置，系统激活（在线激活、离线激活、文件激活），网络配置（手动方式和自动获取）等。

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2020-08-17
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：javvaweb

  1. 元器件应用中的特瑞仕超小型封装0603尺寸的肖特基二极管

  2. 特瑞仕半导体针对便携式仪器市场向小型化、薄型化进步的需要、开发了两种世界上最小级别的肖特基二极管产品。 　　XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型封装USP-2B01 (0.6 x 0.3 x h0.3mm)的肖特基二极管。超小型封装有利于缩小实装面积、节省空间。用于便携式仪器等小功率电路中，特别是反向漏电流 (0.3μAVR=10V)较小的XBS013R1DR-G最适合应用于各种放大器的输入保护功能。此外、两个系列均实现了低VF (XBS013V1DR-G: VF=0.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38750644

  1. 基础电子中的Vishay推出新款TFU 0603厚膜扁平贴片式保险丝

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款TFU 0603厚膜扁平贴片式保险丝，器件在更小的芯片尺寸内提供了超快动作的熔断特性。器件的额定电流值高达4.0A，在32V额定电压下的分断能力为35A。 　　Vishay Beyschlag TFU 0603保险丝采用标准RR 1608M公制外形尺寸(91.55×85×45mm)，可对DC/DC转换器、电池充电器和便携式消费电子设备中的低压电源提供次级侧的过流保护。通过严格控制的制造工艺和Vishay先进的厚膜技术，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38724333

  1. ROHM新开发GMD2系列肖特基二极管采用0603规格小型封装

  2. ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。       0603尺寸GMD2封装系列的主要优点       0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸       高度0.3mm的超薄型       与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。       保证100mW的封装功率(与1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 元器件应用中的ROHM开发出最小的0603规格的齐纳二极管和肖特基二极管

  2. ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 　　0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 高度0.3mm的超薄型 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38661939

  1. 元器件应用中的ROHM推出0603规格齐纳二极管/肖特基二极管

  2. ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点：　　1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸　　2) 高度0.3mm的超薄型　　3) 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。　　4) 保证100mW的封装功率 (与1006封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38518638
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